FPC领先美日韩！国内运营商最快明年商用5G
现在大家都用着4G网络，想想3G时代好像还在昨天。通讯技术发展日新月异，3G普及我们用了三年，而4G普及我们只用了一年。那5G呢？FPC小编告诉你，可能更快，如果顺利的话，最快明年大家就可以用上5G信号了。
据台湾电子时报报道称中国将会领先日本、韩国、美国等国的运营商，率先在2018年实现5G商用。报道中还提到，明年国内至少十个大城市将会覆盖5G网络。这对于用户来说是个好消息。
之所以说5G商用中国将领先美日韩，消息人士表示，明年底，国内移动运营商将会把5G的移动基站数量增加到十万个，单是在上海市，5G的移动基站数量将会达到7000个。
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材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
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PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
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材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
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材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
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其 他：贴背胶及PI补强
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型 号:RS04C0006A0
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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