FPC厂讲FPC在消费电子领域有哪些具体应用？
FPC在消费电子领域应用
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）属印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）一种，印制电路板还包括刚性板，HDI基板，IC封装基板以及金属基板，现代电子设备应用中多将几种产品混合使用。基于其特性，柔性电路板多以排线、连接线等形式出现，这也往往成为其被人们所忽视的原因。根据Prismark数据，2018年全球FPC产值同比增长4.8%至126亿美元，在全球PCB市场占比为19.9%，仅次于多层板（39.4%）。
2018年全球PCB市场按材质分布
（资料来源：Prismark，华泰证券研究所）
柔性电路板从应用领域上看，主要用于智能手机（29%）、平板电脑（22%）、PC（13%）和消费电子（19%）等。
2018年全球FPC市场按下游应用分布
（资料来源：Prismark，华泰证券研究所）
下面，我们先从占比最大的领域——智能手机来了解一下FPC的使用情况。
智能手机，继PC后又一改变人类生活习惯的产品，具有类似个人电脑的功能，装载有摄像、指纹识别、MP3播放、无线充电等强大功能，且可自行安装软件、游戏、导航等服务程序，连接移动网络后实现全网互联，随着研发的持续投入，初步具备人工智能机制。对于智能手机的狂热粉来说，每一个新兴功能的加入、每一款新机的发布都牵动人心。
抛开外观设计、强大功能，来看一下它的“内涵”——FPC。如果用一句话来形容我们每天形影不离的智能手机的话，那就是“麻雀虽小，五脏俱全”，如下是一张手机的FPC用量拆解图。
iPhone XS MAX 拆解及FPC用量
（资料来源：iFixit，战新PCB产业研究所，华泰证券研究所）
根据权威机构发布数据，iPhone XS MAX内部FPC用量达24块之多，分别使用于光感、正面摄像头、侧键、屏幕、电池、电接口、扬声器、振动器、天线、无线充电、音量键、WiFi天线、摄像灯、后置摄像头、脸部识别、听筒等位置，起到异形位置的电路连接、WiFi/GPS等信号的收发、按键按钮感应、屏幕连接、充电线圈等作用。
对于各部件的详细FPC电路，我们借助专业机构的剖析来了解一下：
iPhone XS MAX内部FPC及SLP详细信息列表
（资料来源：Fomalhaut，招商证券）
iPhone手机在世界各地拥有众多粉丝，销量也一直处于智能手机中的领先地位。伴随手机功能的逐渐丰富，以iPhone手机为代表的智能手机的热潮同时也带来了FPC用量的攀升，以华为、小米等为代表的国产手机品牌在海外市场也占据了举重若轻的地位。
iPhone全球出货量及同比增长
（资料来源：IDC，华泰证券研究所）
苹果及主流品牌智能手机FPC单机用量
（资料来源：iFixit，观研天下，华泰证券研究所）
消费市场对于FPC柔性板的认可，主要基于两点。
1消费电子微型化、小型化的设计需求。随着消费电子产品的集成度提升，以智能手机为代表的系列产品内部融合了更多的功能，从简单的通信功能升级到视频播放、指纹识别、无线充电、感应侧键、面部识别、近场通信等等。内部空间的一再压缩，迫使以FPC为代表的的柔性化、小型化电子电路受众面更广，市场量升级。
2异形电路的需求变化。FPC柔性板的研发初衷是美国宇航局为解决特殊部位的电路连接而研发，现代设备设计逐渐从规范的PCB板延伸到某些部位无法规范化甚至异形的电路板设计需求。FPC柔软、耐弯折，且可自由设计为任意图案的特殊属性，可满足以上需求。
软板在现代消费电子领域已经无孔不入，我们再来看一下生活中常见的无线耳机及智能手表中FPC的使用。
Airpods Pro以及iwatch5中的FPC
（资料来源：iFixit，华泰证券研究所）
全球智能手表出货及同比增速
（资料来源：Trendforce，Strategy Analysis，华泰证券研究所）
全球消费电子市场持续攀升，这其中包含智能手表、无线耳机、AR/VR产品、智能手环、平板电脑、电子书、智能音箱等几十甚至上百种类型的设备，市场规模破万亿。新材料、技术的出现更是推动了以贴合性强、可弯折、可拉伸、耐严苛环境为需求的智能穿戴类产品的横空出世，进一步提升FPC市场用量。
FPC广泛应用于各类可穿戴设备
（资料来源：日本旗胜官网、华泰证券研究所）
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全球可穿戴设备快速发展
（资料来源：IDC，华泰证券研究所）
FPC厂讲FPC凭借配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲折叠等突出特性，在消费电子领域的各类产品中扮演着关键角色，成为推动消费电子产品不断向轻薄化、高性能、多功能方向发展的重要力量，且随着科技持续进步，其应用场景还将不断拓展与深化 。
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
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油墨颜色：绿油
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材 料：1/3OZ无胶电解
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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