软板封装材料：柔性电子时代的核心支撑

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人气：322发布日期：2025-02-25 10:12【大中小】

柔性线路板（FPC）胶水应用点在柔性线路板（FPC，Flexible Printed Circuit）的制造和装配过程中，胶水的应用是确保其性能、可靠性和耐用性的关键环节之一。根据不同应用场景的需求，FPC上的胶水可以用于多个特定位置，以实现不同的功能。

1. 元件固定

(1)ZUIDA EP2018用于将各种表面贴装元器件（如电阻、电容、晶体管等）牢固地粘附到FPC上,不仅提高了焊接点的机械强度，还增强了抗振动和冲击的能力。

(2)ZUIDA EP5032用于将裸芯片直接安装到FPC时，使用导电或非导电胶来固定芯片，并提供电气连接。

2. 保护层与覆盖膜粘接

ZUIDA NC2104常用于覆盖膜紧密贴合FPC，且不影响其柔韧性保护FPC上的电路免受环境因素的影响。

3. 软板接口加固

（1）ZUIDA NC2104常用于在FPC与其他组件或设备之间的排线连接部位，稳定连接，防止因弯曲或拉伸而导致断开。

（2）ZUIDA AC3019常用于FPC金手指区域，可以增强这些接触点的耐久性，减少磨损和氧化的风险。

4. 多层结构粘合

ZUIDA EPS200常用于FPC层间粘结剂，以保证整体结构的完整性和稳定性,具备良好的电气绝缘性能，避免层间短路。

5. 特殊功能区处理

ZUIDA Si6211常用于FPC电磁兼容性（EMC）处理，可以在特定区域形成屏蔽层，或者作为接地路径的一部分，从而降低电磁干扰。

6. 组装与模块化

ZUIDA EPS200常用于FPC模块内部互连,确保各个FPC之间的精确对齐和稳固连接，同时也便于后续维修或更换部件。

FPC封装材料作为柔性电子技术的核心支撑，其创新发展对整个电子产业具有重要意义。随着5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，FPC封装材料将面临更多挑战和机遇。未来，材料创新、工艺突破、性能提升仍将是FPC封装材料发展的主旋律。只有持续加大研发投入，深化产学研合作，才能推动FPC封装材料技术不断进步，为柔性电子时代的到来提供坚实支撑。

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