指纹识别模组软板：超声波指纹识别？小米5S要来？
据业内人士透露，小米5S将会采用高通的超声波识别技术，把传感器隐藏在了玻璃下面，手机玻璃面板上没有打孔，这将是第一款使用“Under glass”的手机。这不禁让指纹识别模组软板小编虎躯一震，小米这次又要走在潮流的最尖端了？
同时，指纹识别模组软板小编也从网上搜来了小米5S项目研讨会的PPT照片：
“Under glass”超声波指纹相较于电容式指纹解决方案具有显著优势：
1.更精巧的终端设计：可穿透400微米玻璃盖板；无需打孔。
2.硬件级别安全保护：通过Qualcomm SecureSMS技术及设备级安全设计全面保护用户数据和隐私.
3.出色的性能：极速且一致的生物识别表现。
你激动了么？高潮了么？期待么？
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
下一篇：FPC厂家之外形和孔加工-双面FPC制造工艺上一篇：软板应力测试后评估
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
-
-
型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
-
-
型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天！
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行（PCB 百强企业），看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路（CPCA）百强排行榜震撼发布！
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板，或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯：如果有多一张车票，介不介意和我一起走？
- 深联软板厂又获奖了！！！世界很忙，没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭，不如请人出汗！
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临，FPC 将迎来哪些颠覆性变革？
- 新能源汽车智能化浪潮下，电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化？
- 电池软板在新能源浪潮下，如何开启应用新征程？
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春，自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你，感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行！
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦！
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导！
共-条评论【我要评论】