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软板应力测试后评估

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:8817发布日期:2016-09-14 11:46【

  软板的后续检验是在热测试后进行,以显微镜评估电镀通孔断面是验证的方法,用来判定极端的电镀通孔品质。

  热应力—漂锡热应力测试,被用来判定是否电镀通孔可以成功的通过组装存活,测试是以软板暴露到融炉焊锡10秒温度在288℃,这比一般的典型组装要严苛,但是它被用来筛选产品与避免临界的产品进入制造。样本被固定并进行断面评估,如图13-8所示。

  重工模拟—在电镀通孔上进行焊接与拆除元件引脚五次,是要模拟修补的场合并评估它对软板电镀通孔整合的影响。这个测试需要有技术的人员来执行,因为不良控制的烙铁可能会引起明显损伤。

  衬垫浮雕—产品再次评估热应力后的衬垫浮雕,浮雕的限制等级已经设定,在测量时要确认衬垫不会在使用中浮离软板表面。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: 软板| FPC| 柔性线路板

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