软板的后续检验是在热测试后进行，以显微镜评估电镀通孔断面是验证的方法，用来判定极端的电镀通孔品质。
热应力—漂锡热应力测试，被用来判定是否电镀通孔可以成功的通过组装存活，测试是以软板暴露到融炉焊锡10秒温度在288℃，这比一般的典型组装要严苛，但是它被用来筛选产品与避免临界的产品进入制造。样本被固定并进行断面评估，如图13-8所示。
重工模拟—在电镀通孔上进行焊接与拆除元件引脚五次，是要模拟修补的场合并评估它对软板电镀通孔整合的影响。这个测试需要有技术的人员来执行，因为不良控制的烙铁可能会引起明显损伤。
衬垫浮雕—产品再次评估热应力后的衬垫浮雕，浮雕的限制等级已经设定，在测量时要确认衬垫不会在使用中浮离软板表面。
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