据业内人士透露，小米5S将会采用高通的超声波识别技术，把传感器隐藏在了玻璃下面，手机玻璃面板上没有打孔，这将是第一款使用“Under glass”的手机。这不禁让指纹识别模组软板小编虎躯一震，小米这次又要走在潮流的最尖端了？
同时，指纹识别模组软板小编也从网上搜来了小米5S项目研讨会的PPT照片：
“Under glass”超声波指纹相较于电容式指纹解决方案具有显著优势：
1.更精巧的终端设计：可穿透400微米玻璃盖板；无需打孔。
2.硬件级别安全保护：通过Qualcomm SecureSMS技术及设备级安全设计全面保护用户数据和隐私.
3.出色的性能：极速且一致的生物识别表现。
你激动了么？高潮了么？期待么？
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