喜报|深联电路获评“深圳市宝安区工业互联网应用标杆企业”殊荣
近日,深圳市深联电路有限公司获评《宝安区2023年工业互联网应用标杆企业》殊荣。
近年来,深联电路在工业互联网方面,不断的加大投入,持续创新,坚持深联本地化实施过程,坚持核心系统自研的集成路线,建立完善的深联电路数字化、智能生产运营一体化管理的工业互联网应用体系。
在设备方面引进60亿先进自动化生产设备与检测仪器,引入MES(制造企业生产过程执行系统)助力公司管理信息化、自动化、智能化,加之先进的智能制造装置装备,共同支持产品研发、渠道扩建、市场推广,向生产全流程追溯的数字化工厂迈进“工业4.0”。
同时,深联智能制造管理平台、EAP系统等对接,集成生产控制、可视化制造、追溯防呆、设备管理、质量管理、数据分析等功能,对生产计划、任务下达、产量、质量、人员、设备状态及参数、在制品流转、成品入库、设备管理、质量分析等整个现场生产过程实现数据及时采集、控制、跟踪及反馈,实现了设备之间的互联互通,以及人与设备、设备与客户、客户与供应商的互联互通,在提升市场反应速度、缩短交货周期、降低生产成本等方面成效显著,使得我们的企业效益、竞争力得到明显提升。
未来,深联电路将继续发挥引领作用,不断探索创新,为推动工业互联网的发展做出更大的贡献,一起为深联电路的这份荣耀欢呼喝彩,期待公司在工业互联网的道路上续写更加辉煌的篇章!
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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