深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 电池FPC厂为什么有望在下一波中国发展中占据主动

电池FPC厂为什么有望在下一波中国发展中占据主动

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:515发布日期:2023-04-20 11:17【

  在中国长沙,成千上万名化学家、工程师和制造业工人正在塑造电池的未来。从中南大学走出的毕业生正不断推进科技发展,正如美国斯坦福大学毕业生推进芯片科技发展一样。而湘江两岸的大型工厂则用各种矿物原材料生产充电电池所需的化合物。

  中国正在引领可充电电池下一波重大科技创新:用钠这种成本更低、储量更丰富的金属取代锂。钠的化学属性与锂相近,价格只是后者的1%-3%。近年的科技进步使钠电池能像锂电池一样实现长期重复充电,且电池的容量也得到提升。钠电池相对于锂电池还有一大优势,那就是低温下能保持充电电量几乎不变。在长沙,中南大学毕业生正在实验室里研究钠电池科技,一座大型钠电池工厂已在实验室不远处开始建设。

 电池FPC厂注意到钠的潜力。澳大利亚矿业公司必和必拓首席执行官韩慕睿说,“我确信我们会在部分实际应用中看到钠替代锂。”

  钠电池技术研究从上世纪70年代开始兴起,最初由美国主导。十几年前,日本研究人员在这方面取得了重大进展。而此后中国企业则在技术商业化方面发挥引领作用。在全球已经规划或正在建设的钠电池工厂中,中国占绝对多数。中国将在两年内占据钠电池近95%的全球产量。

  下周将要举行的上海车展上,车企和电池生产商预计将宣布钠电池计划,钠电池将至少出现在中国市场上的一些超小型车辆中。而电网是钠电池有望立即投入使用的领域。电网电池市场发展迅速,这一点在中国尤为突出。

  中国全力争取钠电池领先地位也面临挑战,首先就是钠从哪里来。纯碱是工业钠的主要来源,就全球可直接开采的纯碱资源而言,美国占据全球总储量的九成以上。还有一个问题就是锂的成本是否会一直保持高位。此外,钠电池的耐用性也存疑。

  软板厂正在密切关注钠电池的发展。电池需求增长迅速,锂不可能一直保持原材料主导地位。必和必拓首席执行官韩慕睿说:“钠有自己的一席之地,中国在该领域研发中居于前沿地位。”

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电池FPC| 软板厂

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史