深联电路板

16年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别软板之电源管理IC下半年供需分化

指纹识别软板之电源管理IC下半年供需分化

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:149发布日期:2022-06-25 08:55【

  据深联电路指纹识别软板小编了解,2022年上半年市况纷乱,不同功能芯片需求表现分歧,而电源管理IC在全球电子装置与电力系统的发展下,总体需求仍相对良好,下半年供需情况逐渐出现分化,又以车用的开关稳压器(Switch Regulator)以及多通道电源管理芯片(Multi Channel PMIC)等需求最为强劲。
  在消费电子领域中,在2022年上半年面板、家电、消费笔电市场对功能与构造相对简单的线性稳压器、开关稳压器需求降低,预估订单甚至有下修15~30%的情形,而交期稍长的多通道电源管理芯片,在OEM及ODM控制库存少于两个月的过程中,下半年也将出现价格竞争压力。
  据指纹识别软板小编了解,至于工控与车用市场一直是兵家必争之地,对于电源管理芯片的电压精度、温控、可靠性要求较高,下半年产品订价持续强势,不过此领域大多由深耕市场数十年的德州仪器、英飞凌、意法半导体等IDM大厂主导,中小型IC设计厂切入比例相对较低。观察目前交期状况,从电源管理芯片市占率超过61%的IDM大厂来看,目前新订单的交期仍长,平均开关稳压器交期达36~46周,多通道电源管理芯片交期达40~50周。


  然而,原本交期超过52周的既有订单,部分已可提早4~16周出货。TrendForce指出,在过去一年多以来的大缺货潮,IC设计厂、IDM大厂共享缺货涨价的红利,但是在晶圆产能适度扩张、交期逐渐趋于正常的趋势下,原本因供需紧张而涨价幅度达20~40%的经销商、代理商、中小型IC设计厂等业者,因库存累积速度较快,自然也有下修订价的压力。
  据指纹识别软板小编了解,在2022下半年各个应用领域中,合格供应商名单的首选业者仍将维持稳定供需,而非首选(Non-Preferred)、产品类型单一、应用领域受限的厂商则恐需降价保量以销库存,但总体来说,电源管理芯片在所有芯片产品中,下半年需求仍相对稳健。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 指纹识别软板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史