软板之三星电机有望为苹果M2芯片供应FCBGA
据深联电路软板小编了解，继M1芯片后，三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics)有望为下一代苹果M2芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。
据软板小编了解，三星电机正在参与M2芯片的研发项目，双方早在2020年就有合作经验，苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA，此外，日本Ibiden和台湾欣兴电子也是苹果FCBGA供应商。
.jpg)
苹果目前正在全力研发M2芯片，目前已经测试了至少九款搭载M2芯片的Mac产品，市场预期最快今年上半年就会亮相。
据软板小编了解，FCBGA是半导体制程中不可或缺的关键技术，也是三星电机近年来积极发展的重点业务。为提升后段制程竞争力，三星电机去年底向越南FCBGA基础设施投资1.3万亿韩元，并于上月加码投资3000亿韩元。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
此文关键字：
软板
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
-
-
型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
-
-
型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天！
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行（PCB 百强企业），看看您的公司在里面吗
- 实拍FPC生产全流程
- fpc之2019年度中国电路（CPCA）百强排行榜震撼发布！
- 日本开发LCP软板，或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯：如果有多一张车票，介不介意和我一起走？
- 深联软板厂又获奖了！！！世界很忙，没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭，不如请人出汗！
最新资讯文章
- FPC行业探秘：从线路板到电路板的生产之旅
- 指纹识别软板：科技与生活的新融合
- 一个好公司的评判标准是什么？
- 指纹模块FPC：现代科技与生活的新融合
- Fpc应用案例分享，助力智能设备升级换代
- 柔性线路板，弯折自如智能电子的关键
- 电池FPC：连接未来能源的关键纽带
- 柔性线路板：让电子产品更轻更薄
- 凝“新”聚力，扬帆逐梦│赣州市深联电路G1事业部召开新员工座谈会
- 柔性电路板（FPC）产业分析
共-条评论【我要评论】