软板的焊盘处理有哪几种方法
相对于PCB焊盘的处理方式,软板的焊盘处理也有多种方法,常见有如下几种:
①化学镍金又称化学浸金或者沉金。一般在软板厂金属面采用的非电解镍层厚度为2.5um-5.0um,浸 金(99.9%的纯金)层厚度为0.05um-0.1um(之前有新闻说一家PCB厂工人采用置换法来置换pcb池子里的金子)。 该技术优点:表面平整,保存时间较长,易于焊接;适合细间距元件和厚度较薄的PCB。对于 FPC,因为厚度较薄所以比较适合采用。缺点:不环保。
②电镀铅锡(Tin-Lead Plating) 优点:可以直接给焊盘加上平整的铅锡,可焊性好、均匀性好。对于某些加工工艺如 HOTBAR,FPC柔性线路板上一定采用该方式。 缺点:铅容易氧化,保存时间较短;需要拉电镀导线;不环保。
③ 选择性电镀金(SEG) 选择性电镀金指PCB局部区域用电镀金,其他区域用另外一种表面处理方式。电镀金是 指在PCB铜表面先用涂敷镍层,后电镀金层。镍层厚度为2.5um-5.0um,金层的厚度一般 为0.05um-0.1um。 优点:金镀层较厚,抗氧化和耐磨性强。“金手指”一般采用此种处理方式。 缺点:不环保,氰化物污染。
④ 有机可焊性保护层(OSP) 此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖。 优点:能提供非常平整的PCB表面,符合环保要求。适合于细间距元件的PCB。
缺点:需要采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的PCBA,不允许使用OSP表面处理 工艺。
⑤ 热风整平(HASL) 该工艺是指在PCB最终裸露的金属表面覆盖63/37的铅锡合金。热风整平铅锡合金镀层厚 度要求为1um-25um。热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难,不推荐使 用于有细间距元件的PCB,原因是细间距元件对焊盘平整度要求高;热风整平工艺对于 厚度很薄的FPC影响较大,不推荐使用此种表面处理方式。
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