FPC厂排线焊接操作方法
电焊技术包含内容甚广，FPC厂的电焊技工可能并不能掌握全部的电焊技术，但能快速学会工作中可能需要的部分电焊技术。本文中，将为大家带来电焊技术之FPC排线焊接方案，希望本文可对想要学习FPC排线焊接方案的朋友略尽绵薄之力。
FFC排线又称柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。本文主要介绍的是fpc排线怎样焊接及焊接方案，具体的跟随小编一起来了解一下。
FPC排线焊接方案
一、脉冲焊接机(锡焊) JYPC-3A 际元设备
本机主要功能： 是用来焊接FPC、FFC及各种软排线，以及各种端子排线。此机为旋转型焊接机，同时可以为两个治具，交替使用，可以节省一半的时间因而提高工作效能。
本机出力稳定，可调，都由SMC 气动元件组成，调节精密，数字显示气压。其中温度、时间参数都由操作面板输入，温度设置范围为0-500度，时间设置范围为0-99秒。这为焊接一个产品的三大要素。
附件： 由CCD对位系统组成、 固定治具、焊接压头。这些配件需另购。
二、产品焊接示意图
焊接热压头(发热装置)
A、焊接优点：
焊接劳固、焊接效率高，根据产品的尺寸适当的也可以同时焊接多个，且每次焊接时间为3至5秒。
B、焊接注意事项：
焊盘需要加入足够的锡量，锡量也不必太厚，一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量，开窗式的FPC 锡量为0.2-0 3厚的锡量，如有带过孔的FPC介于前两者之间当然最终的效果，还要根据现场来调整。
C、焊接过程：
1、第一步： 放入产品到治具上，同时对好位置。
2、第二步： 按下双手按制，启动焊接
3、第三步： 转盘，旋转到焊接的位置，等待压头下压。
4、第四步： 焊头下压，启动压头发热。
5、第五步： 等待焊接完毕，回到第一步。
三、焊接工艺操作
说明：
●FPC 焊接，首先FPC 焊盘需对着PCB 焊盘，这样才能焊接劳固;要在焊盘点上括上少量的锡，便于后续焊接。如果锡量不足的话，将会导致焊接的不良：当锡量太多，也会导致锡的溢出的可能， 使得焊接点不美观，控制好焊盘的锡量，是焊接工艺的第一要点。
●如能在FPC焊盘上做过孔工艺，这样后续焊接更好，更容易焊接劳固。夹具穿入产品中， 支平焊接面。旋转可以焊接两面。
四、机器技术参数
特点：
1、温度数控化，清楚精密；
2、备有数字式压力开关，可预设压力范围；
3、压力启动计时，热压时间更准确；
4、独特材料焊接头，确保产品受压平均5、备有真空功能，调节对位更容易；
5、可编程曲线包括预热及回流焊温度；
6、中文界面输入，操作方便；
7、噪声小、振动小；
8、适用于各种高密度TAB、TCP 压接及FPC、FFC。
与FCB板焊锡压接
规格
说明：焊接压头，使用了特种材料加工，使用寿命长，保用时间为三个月。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
-
-
型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
-
-
型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天！
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行（PCB 百强企业），看看您的公司在里面吗
- 实拍FPC生产全流程
- fpc之2019年度中国电路（CPCA）百强排行榜震撼发布！
- 日本开发LCP软板，或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯：如果有多一张车票，介不介意和我一起走？
- 深联软板厂又获奖了！！！世界很忙，没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭，不如请人出汗！
最新资讯文章
- FPC行业探秘：从线路板到电路板的生产之旅
- 指纹识别软板：科技与生活的新融合
- 一个好公司的评判标准是什么？
- 指纹模块FPC：现代科技与生活的新融合
- Fpc应用案例分享，助力智能设备升级换代
- 柔性线路板，弯折自如智能电子的关键
- 电池FPC：连接未来能源的关键纽带
- 柔性线路板：让电子产品更轻更薄
- 凝“新”聚力，扬帆逐梦│赣州市深联电路G1事业部召开新员工座谈会
- 柔性电路板（FPC）产业分析
共-条评论【我要评论】