深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » FPC软板压合制程中常见不良因素

FPC软板压合制程中常见不良因素

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:12365发布日期:2017-05-08 09:34【

压合(热压):
热压作业包括传统压合,冷压,快速压合,热烘等几个步骤;热压的目的是使保护膜或补强板完全粘合在FPC软板上,根据其固化方式可分为感压胶和热固胶,通过对温度,压力,压合时间,副制材的层迭组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良,根据副制材的组合方式分为单面压法和双面压法。

A、快压:
1、组合方式:单面压和双面压,一般常用单面压。
2、所用辅材及其作用
a、玻纤布﹕隔离﹑离型
b、尼氟龙﹕防尘﹑防压伤
c、烧付铁板﹕加热﹑起气

B、传统压﹕
1、组合方式﹕单面压和双面压
2、所用辅材极其作用:
a、滑石粉:降低粘性,防止皱折
b、TPX:隔离﹑防尘﹑防杂质
c、纸板:缓冲压力
d、铝合金板:平整性

C、重要作业参数:温度﹑压力﹑排版方式﹑压合时间

D、生产中常见不良及其原因﹕
1
、气泡﹕
a、硅胶膜﹑纸板等辅材不堪使用
b、钢板不平整
c、保护膜过期
d、参数设定有误,如压力偏大预压时间过短。
e、排版方式有误
2、压伤﹕
a、辅材不清洁
b、T.P.X放置问题
c、玻纤布放置问题
3、补强板移位
a、瞬间压力过大
b、补强板太厚
c、补强板假贴不牢(研磨品质不好)
4、.溢胶﹕
a、辅材阻胶性不足
b、保护膜毛边较严重
c、参数及其排版方式有误,如快压压力过大。
5、总Pitch 不良:
a、压合方式错误
b、收缩率计算有误

E、品质确认:
1、压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象。
2、线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。
3.覆盖膜(Coverlay)或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象。
F、常见产品不良:气泡,板翘,尺寸涨缩,溢胶量,摺痕。
1、气泡:A.材料的搭配方式(如双面板1OZ的基板搭配1.4MIL胶的膜),B.材料过期,C.材料的存放条件,D.压合机的平整性,压力不平衡,设备问题,较正或换托盘,E.辅助材料的选项用,TPX的软化点是175℃,溶点是240℃。
2、板翘:材料的搭配非同一类,设备的压力不一样(用感色线测设备),半年较正一次。
3、尺寸涨缩:与压机的压力有关,受力不均,和温度的升降有关(慢升慢降),一般来说传统压合的尺寸涨缩较大,快速压合的方式尺寸涨缩较小。
4、溢胶量: 超过露铜面积的75%,跟原材料有关(IPC标准为0.3mm,工厂标准为0.2mm-0.15mm),和制程相关(压力不平衡),材料的通用性,压合性和保存期是决定溢胶量的要点.
5、摺痕:TPX折合(设备)。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 软板| FPC| 柔性线路板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史