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FPC柔性线路板不良项目名词中英文对照

文章来源:作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:12187发布日期:2017-05-06 11:32【

今天小编整理了FPC柔性线路板不良项目名词中英文对照,和大家一起分享:

工程类别

不良名称中文

英    

导线

Visual Inspection of Conductors

导线

Conductors

开路

Open

短路

Short

缺口

Nicks

针孔

Pinholes

额外铜刺

Extraneous Copper Between Conductors

毛刺

Spurs

结瘤

Nodules

蚀刻凹痕

Etched Concave

导线分层

Conductor Delamination

裂纹

Cracks

导线划痕

Scratches on Conductor

凹坑

Dents

变色

Discoloration

基底薄膜

Visual Inspection of Base Film

凹坑

Dents

划痕

Scratches on Base Film

覆盖层和覆盖涂层

Visual Inspection of Coverlay and Covercoat

凹坑

Dents on Coverlay and Covercoat

划痕

Scratches on Coverlay and Covercoat

空洞

Void

偏位

Coverlay Misalign

毛刺

Coverlay Burrs

外来物

Foreign Matters

导电性异物

Conductive Foreign Matters

非电性异物

Non-conductive Foreign Matters

起泡和分层

Blistering and Delamination

覆盖层粘结剂挤出

Squeeze-out of Adhesive of Coverlay

覆盖涂层渗出

Ooze-out of Covercoat

覆盖涂层跳漏

Skipping of Convercoat

电镀金属或焊锡的表面条件

Surface Condition of Plated Mental and Solder

镀金

Gold Plating

镀金层缺陷

Gold Plating Defects

镀锡

Tin Plating

电镀金属或焊料的渗透

Penetration of Plated Metal or Solder

变暗(变黑)

Darkened Appearance (Blackening Discoloration)

镀铜孔内镀层空洞

Plating Voids in Plated-though Hole

镀金粗糙

Rough Gold

镀金白雾

Gold Discoloration

镀金变色

Gold Discoloration

镀金层龟裂

Gold Crack

镀金针孔

Gold Pinhole

电镀露铜

Plated Expose Wetting

剥离

Plated Peeled Off

电镀渗入

Plated Wicking

漏镀

No Plating

表面伤痕

Plating Scratch

电镀粗糙

Rough Plated

药水渗入

Wicking

外形和孔边缘

Visual Inspection of Edges of Outline and Holes

撕裂和缺口

Tears and Nicks

毛刺

Burrs

丝状毛刺

Thready Burrs

弯曲、变形

Warpage

微连筋不良

Poor Micro-joint

外形偏移

Outline Misalign

外形漏冲

No Outline

反折偏位

Bending Line Misalign

增强板

Visual Imperfections Related to Stiffener Bonding

FPC与增强板之间的外来物

Foreign Matter Between Flexible Printed Board and Stiffener

FPC与增强板之间的空洞

Voids Between Flexible Printed Board and Stiffener

裂纹

Cracks

缺角

Chip-off

划痕

Scratches

变形

Deformation

 

表面附着物

Affixed Substances on the Surface

增强板贴偏移

Stiffener Misalign

热固胶

Thermosetting Adhesive

焊剂残渣

Flux Residues

金属粉末残渣

Residue of Metal Powders

粘结剂残渣

Residue of Adhesive

突起

Protrusions

凹坑

Dents

弓曲

Bow

扭曲

Twist

标记Marking

尺寸检验

Dimensional Inspections

尺寸测量

Measurement of Dimensions

外部尺寸

External Dimensions

厚度

Thickness

Holes

元件孔

Component Holes

导通孔

Via Holes

导通孔偏移

Via Hole Misalign

安装孔

Mounting Holes

导线宽度

Conductor Widths

导线之间的间距

Clearances Between Conductors

孔中心间距

Distance Between Hole Centers

板边和导线之间的最小距离

Minimum Distance Between Board Edges and Conductors

标记错误

Wrong Marking

字符不清晰

Unclear Letter

定位精度Positional Accuracy

孔的定位精度

Positional Accuracy of Holes

孔与焊盘的重合性

Registration of Hole to Land

覆盖层与焊盘的重合性

Registration of Coverlay (or Covercoat) to Land

增强板与FPC的重合性

Registration of Stiffener to FPC

孔的重合性

Registration of Holes

外形的重合性

Registration of Outlines

冲外形与导线图形的重合性

Registration of Punched Outline to Conductor Patterns

压敏胶或热固胶与FPC和增强板的重合性

Registration of Pressure Sensitive or Heat Activated Adhesives to FPC and Stiffener

镀通孔的镀铜层厚度

Plating Thickness of Copper Panted-through Holes

其它Other

短装

Shortage

混装

Mixed Stowage/Packing

离型纸脱落

Released Paper Peeled off

材料错误

Wrong Material

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: 柔性电路板| 柔性线路板| FPC

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表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
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