fpc之小间距LED显示屏什么时候才可以普及
说到如今的LED显示,小间距LED显示屏技术无疑是关注的焦点。与传统的LED显示屏专注户外应用不同,迅速崛起的小间距LED将目光锁定在了LED从未涉足的室内应用市场,与强势的液晶拼接、DLP拼接展开了直接对抗。
在当前的室内大屏幕显示领域,液晶拼接是当之无愧的NO.1,凭借轻薄、成本经济等优势,广泛应用于多类场所,称霸中低端市场市场,并积极向高端应用市场渗透。不过,fpc小编发现,一直以来,液晶拼接都有一个明显的短板——拼缝问题,虽然随着液晶显示技术的迅速成熟,拼缝在迅速缩小(目前最小为3.5mm),但仍然是当前显示技术中,拼缝最大的一个。这就与完全无缝显示的小间距LED显示屏想成了鲜明的对比,也是传统LED显示厂商看好小间距入室的一个重要原因。
一、小间距PK DLP拼接:画面细腻不足,应用却更为灵活
在大屏显示领域,DLP拼接也一直以“零拼缝”著称,也正是凭借于此,它才能够在液晶拼接的强势进攻下,牢牢把持住高端应用市场,如今,号称无缝显示的小间距LED,无疑直接“无视”了这一杀手锏,甚至有所超越,因为它实现了真正意义上的无拼缝,而不再是对拼缝的缩小。这也正是小间距LED在诞生之初就被DLP拼接厂商高度关注的重要原因之一。
在无拼缝之外,与DLP拼接产品相比,小间距LED显示屏产品的应用还更为灵活,可以结合触摸、裸眼3D、4K等超流性元素,满足更为多元化的应用需求。不过,软板厂了解到,目前,小间距LED产品在画面显示细腻程度上尚不能与DLP拼接墙相抗衡,这也就意味着,在一些对画面细腻程度要求较高的应用领域,DLP拼接仍是首选。
二、技术不是问题,高性价比才是瓶颈
任何一项显示技术的发展都是不断发展完善的过程,小间距LED显示屏自然也不例外。从与液晶拼接、DLP拼接的比较,不难发现,作为新兴技术的小间距LED,既具有突出的优势也存在着明显的短板。只要有了厂商的力挺,优势就可以不断巩固,短板也可以逐渐得到修复。不过,想要得到厂商大力投入的前提,就要有大规模的市场需求,而在现阶段,大规模普及首先要克服的难题就是高成本。
有业内人士表示,目前,1.9mm的小间距LED产品与DLP拼接产品价格相当,考虑毛利率差异,成本甚至还要高于DLP拼接产品。对于实惠至上的行业用户来说,在满足应用需求的前提下,考虑综合性价比,小间距LED未必成为首选。
然而,在应用市场接受能力有限的情况下,厂商为了占据行业的制高点,对技术升级的投入力度并未降低,这就使得小间距LED行业出现了“相对技术过剩”的局面。如,目前行业内的最小间距为0.8mm产品,而从应用角度出发,P1.0以下的产品商用成本过高,用户仍无法承受。
这也就意味着,在现阶段,对于小间距LED显示产品来说,在室内应用中想要与成熟度较高的液晶拼接、DLP拼接一较高低,迫切需要突破的并不是技术瓶颈,而是在产品成本暂时无法降低的情况下,如何确保用户的投资价值最大化,毕竟只有“物有所值”甚至“物超所值”,才最符合消费者的消费心理。电路板厂认为,这是对厂商综合服务能力的考验,谁能够率先取得突破,谁就能够在应用市场中获得更多的话语权。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】