软板之为解决半导体供应短缺问题，全球半导体厂商迅速增产
据软板小编了解，全球半导体厂商为了解决供应短缺，正在迅速推进增产准备工作。大型半导体厂商为了满足需求，已开始增持原材料等，9家大型厂商最近一个季度持有的存货创出历史新高。但由于存在客户发出超过必要量的订单的动向，实际需求日趋难以预测。
据软板小编了解，，全球范围内“芯片荒”仍在持续，明年以后才可能有所缓解。由于半导体制造设备受困于芯片短缺，半导体产能难以迅速扩大。
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半导体供应持续紧张，已经影响到了汽车、消费电子等多个领域，多家车企因“缺芯”而停产或减产。供不应求导致价格紧张，部分经销商恶意涨价。
据软板小编了解，此前，央视曾批，“缺芯”不是“炒芯”的理由，要遏制价格违法行为，维护好市场价格。
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材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
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其 他：SMT贴片后出货
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其 他：贴胶纸
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层 数：1层
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材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
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PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
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材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
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材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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