深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 柔性电路板厂之小米14 系列生产正在催单

柔性电路板厂之小米14 系列生产正在催单

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:418发布日期:2023-11-07 09:49【

柔性电路板厂了解到,11月2日,小米董事长雷军发文表示,小米14系列首销,确实创纪录了!目前订单超过预期实在太多,再加上双11期间订单处理和物流都有压力,收货可能需要等几天,请大家谅解。另外,我们已大幅度提升首月生产量,争取让大家尽早可以买到想要的型号。

小米14多项先进创新交汇,在性能、影像、日常体验等多个领域,全面跨越式升级。雷军此前在发布会上表示,小米14越级对标iPhone 15 Pro,甚至在很多地方都已经有很大的超越。在性能方面,小米14系列配备最新的骁龙8 Gen3芯片,还有徕卡镜头和快速充电功能;小米14 Pro版更是首次配有钛合金边框,整个质感和总量都得到优化。

 

 

FPC厂了解到,10月31日,小米14系列迎来首销,再掀一轮新的购机热潮。在开售5分钟的时间里,小米14系列首销销量大增600%,是上一代13系列首销总量的6倍。另据京东平台数据,小米14超iPhone 15 Pro首销量,打破了平台最近一年来的单品销售纪录。

 

要知道小米14系列首批备货量超上一代一倍以上,实现首批销量翻倍。在如此激进的备货下,小米14系列仍出现供货紧张,需要大幅提升生产量,这又说明了什么?

 

行业分析师认为,经过两年半漫长的智能手机调整期,近期手机产业链在华为Mate 60系列和苹果iPhone 15系列等新机带动下出现复苏迹象。市场研究机构Counterpoint报告也显示,2023年第三季度,中国智能手机销量同比下降3%,同比降幅收窄,表明手机市场可能已经见底。

 

与此同时,随着厂商坚定投入并优化渠道激励措施,中国手机市场逐渐释放走出低谷的信号。华为下半年开始也会对竞争格局起到鲶鱼效应。手机厂商将积极扩充产品布局、加快迭代节奏,来刺激消费者换机。

 

行业分析师表示,据产业链跟踪,消费电子行业备货旺季已拉开序幕,手机面板、存储、模组等细分行业数据全面升温。基于终端补库存需求的体现,2023年第三季度消费电子产业链延续第二季度以来的弱复苏趋势,第四季度出货展望则更加积极。

 

目前华为Mate 60系列、苹果iPhone 15系列以及小米14系列已相继发布。未来,一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、荣耀Magic 6系列、vivo X100系列等众多新机将发布,有望迎来一波新机潮。中国手机市场出货量出现回暖迹象,有望带动产业链基本面改善。

 

 

FPC软板厂了解到,申港证券近期报告指出,随着8月以来多个爆款新品上市,中国智能手机市场热度回暖,消费者需求出现好转,中国智能手机市场出货量有望在2023年第四季度迎来拐点,实现近10个季度的首次反弹,消费电子景气度复苏回暖的确定性在不断增强。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 柔性电路板| FPC厂| 软板

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史