深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » FPC之OPPO、汇顶一笑泯恩仇

FPC之OPPO、汇顶一笑泯恩仇

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4600发布日期:2018-11-01 11:48【

  前两天一加公司在纽约发布了一加6T手机,号称是美国市场上首款屏幕指纹识别手机——这点倒是没说错,毕竟三星、苹果等美国主流手机品牌根本没有屏幕指纹识别手机。又一个小细节可能没人注意,虽然一加6T跟OPPO的R17系列手机一样是屏幕指纹识别,但是前者使用的是汇顶科技的芯片,OPPO使用的是思立微供应的。FPC小编从一加使用汇顶指纹识别方案来看,OPPO与汇顶的关系已经和解了,而汇顶在今天的电话会议上也证实了此事,表示汇顶科技已经跟OPPO恢复合作,将继续供应屏幕指纹识别产品供应给OPPO公司。

一加6T使用了汇顶的屏幕指纹别方案

  汇顶与OPPO之间的恩怨源于上半年的一次供应链事故,OPPO公司以不守信为由封杀汇顶公司五年,将其列入供应商黑名单。根据OPPO方面的解释,此举是因为汇顶科技不诚信,具体就是5月初OPPO公司决定采购汇顶科技的第二代屏下光学指纹芯片,汇顶董事长张帆承诺为OPPO某项目批量供货,项目运转之后OPPO公司开始备料,但汇顶科技迫于某客户压力,为保证其他客户的优先使用,将OPPO公司供应时间推迟3个月,导致OPPO项目无法开展,损失巨大,最终被OPPO公司封杀。

  汇顶公司随后发布了官方通告,对OPPO公司表达歉意,仍希望未来有机会与OPPO达成合作,之后OPPO对汇顶科技过去的失误表示谅解,“面向未来,希望汇顶科技恪守诚信。OPPO期待未来与汇顶进一步合作的可能。”

  由于汇顶方面的失误,OPPO的R17手机面临着延期等问题,最终选择了是思立微公司的指纹识别芯片,不过思立微相比汇顶还是小厂商,在技术及产能方面显然是不如汇顶的。此外,在被OPPO封杀之后不久,汇顶就针对思立微公司提起了专利侵权诉讼,指责后者侵犯了汇顶公司三项专利,索赔2亿元。

  不管专利诉讼一事是否成为OPPO、汇顶重归于好的关键,反正双方现在是破镜重圆了,从一加6T使用汇顶指纹识别方案来看双方的合作已经实质性开始。在今天的电话会议上,汇顶公司财务总监陈恒真也确认了双方合作的消息,表示已经将屏幕指纹产品批量供应给OPPO公司。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: FPC

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史