日本PCB产额连6个月增长、软板持续萎缩
根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)24日公布的统计数据显示，2018年3月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑0.3%至124.6万平方公尺，连续第8个月呈现萎缩；产额成长3.0%至414.20亿日圆，连续第6个月呈现增长。
就种类来看，3月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长0.2%至87.5万平方公尺，3个月来首度呈现增长；产额成长2.3%至273.89亿日圆，连续第6个月呈现增长。
软板(Flexible PCB)产量下滑6.5%至29.3万平方公尺，连续第10个月萎缩；产额下滑4.9%至43.01亿日圆，连续第3个月下滑。
模块基板(Module Substrates)产量成长24.5%至7.8万平方公尺，连续第17个月呈现上扬；产额成长9.3%至97.30亿日圆，连续第9个月呈现增长。
累计2018年1-3月期间日本PCB产量较去年同期下滑1.7%至357.4万平方公尺、产额成长3.6%至1,177.50亿日圆。
其中，1-3月期间硬板产量下滑0.3%至252.5万平方公尺、产额成长2.1%至763.65亿日圆；软板产量下滑8.9%至84.4万平方公尺、产额下滑4.1%至135.94亿日圆；模块基板产量成长16.2%至20.4万平方公尺、产额成长12.7%至277.91亿日圆。
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