因智能机AP自研芯片占比逾3成 软板厂看涨其出货
软板厂小编看到一份调查报告预估，2018年全球智能手机应用处理器(Application Processor；AP)出货总量将成长5.1%，其中高通仍位居领导地位，其次为联发科；然苹果、三星、华为旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整体智能手机渗透日深，预估明年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。
报告指出，除三星小量外销自研芯片外，苹果、海思自制芯片皆不对外供应，然三家厂商为全球智能手机出货量前三大公司，其产品搭载自制芯片，已对外售型智能手机AP市场产生挤压，随产业集中度提高而持续扩大，预估高通明年出货恐衰退1.2%。
联发科因目标市场与自研芯片市场重叠性较小，且推出具竞争力的主流级产品获下游厂商采用，调查预估其明年出货量微幅成长3.6%，然亦受智能手机出货成长趋缓影响，明年4亿颗出货目标恐面临挑战。
调查表示，随着人工智能(AI)兴起，边缘运算(edge computing)于智能手机实现深度学习成智能手机AP厂商的新选择方向，搭配图型处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)或类神经网路(neural network)处理器的异构运算(heterogeneous computing)智能手机AP成为趋势，明年全球将有20.3%的智能手机AP能以异构运算处理深度学习推论(Inference)甚至学习任务。
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软板厂丨FPC厂丨柔性线路板厂
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