这才是苹果真正的实力；iPhone8满满的都是黑科技软板
苹果这几年在中国销量一直在下滑，今年在美国市场三星的销量首次超过苹果，全球市场下ios的用户一部分也在向安卓用户回流，这是历史首次出现这样的情况。可见苹果现在处在一个非常紧迫的时期，在这个情况下苹果在iPhone的10周年里推出iPhone8来缓解iPhone在全球市场销售的下滑。
iPhone8富士康代号D22，iPhone的这次将会用的是刘海设计的异形全面屏，刘海上有红外传感器摄像头感光以及听筒。在国外网站上已经曝光了iPhone的屏幕，iPhone8将会用的是OLED的屏幕，虽然是全面屏但是iPhone8为了防止碎屏，在边框处做了一个设计，不是黑边而是一种保护性设计。感受一下↓
虽然说这次iPhone8的全面屏确实不算惊艳吧，但是不得不说就是这次iPhone8的屏下指纹软板了，之前都说这次iPhone8没有屏下指纹了，我要告诉你不一定哦，这个月VIVO将会有一款搭载屏下指纹识别的手机发布，既然VIVO可以苹果应该也能做到。
说到这里就不得不说的就是iPhone8的主板设计了，iPhone8这次要用的是双主板的设计，通俗的理解就是一部手机内放了两个主板，但是两个主板的的作用是不同的，iPhone8这次主板的集成度非常的高，看图↓
这次的iPhone8主板上的接口变得很多一共14个接口，具体将会为那些功能提供服务还要等手机上市后拆解才能知道，最后放几张疑似iPhone8真机的照片，顺便带你看一下华强北的山寨机. 。
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软板
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平板电脑摄像头FPC
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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铜 厚：1 OZ
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最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
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材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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