市场回暖，电子产品轻薄化助力FPC厂放量在即

文章来源：太平洋证券作者：邓灵芝查看手机网址

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人气：4819发布日期：2017-07-19 12:09【大中小】

电子产品高端化、小型化、可穿戴趋势加速，FPC厂软板性能出众市场趋热。FPC （Flexible Printed Circuit board）即柔性印制线路板，主要功能是连接各种电子零组件形成预定电路，是电子零件基板和电子产品信号传输的媒介。与传统的刚性印制线路板（PCB）相比，FPC配线密度高、重量轻、厚度薄，可以自由弯曲、卷绕、折叠，依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

采用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，可满足电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需求，因此近年来几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC产品，如智能手机，平板电脑，可穿戴设备，智能汽车，医疗监护设备，液晶显示，VR/AR等。

当前全球FPC 产业继续向大陆转移，中国产值已位居全球第一。据PrisMark数据统计，全球FPC 产值由2000年约40亿美元增长至2014年的115亿美元。预计2017年FPC产值可达128亿美元，2019 年将超过130 亿美元，年均增长率达3.8%。据印制电路信息统计，中国地区FPC 产值持续增长，2014 年产值达41.08 亿美元，同比增长7.4%,占全球产值35.8%；预计2017年将达56.71 亿美元，全球占比将提升至36%。

21世纪初，消费电子产业推动FPC 产业进入高速发展期。由于欧美国家生产成本不断提高，FPC 生产重心逐渐向亚洲具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、台湾等国家和地区转移，形成第一轮FPC 产业转移浪潮。近年来，随着日本、韩国和台湾生产成本持续攀升，FPC 产业开始新一轮转移热潮，发达国家FPC 制造商纷纷在中国投资设厂，中国作为FPC 产业主要承接国而显著受益。