智能终端普及带动柔性电路板产业爆发
线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。
FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。
在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块。
另一方面，在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中， FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。
根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。
由此可见，智能终端普及将会带动柔性电路板产业爆发！
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型 号：RM04C01092A
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材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
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其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金
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其 他：贴胶纸，PI补强
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材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
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其 他：需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
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其 他：贴背胶及PI补强
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铜 厚：1/2OZ
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最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需贴钢片补强
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