柔性电路板厂的专业术语搜集（一）
柔性电路板行业有很多专业术语，这些专业术语的意思和英文对照您是否全都知道呢，今天让柔性电路板厂带我们一起来了解下柔性电路板行业的一般术语。
1.印制电路 PRINTED CIRCUIT
在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形
2.印制线路 PRINTED WIRING
在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制组件
3.印制板 PRINTED BOARD
印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单面、双面和多层印制板等
4.单面印制板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
仅一面上有导电图形的印制板
5.双面印制板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
两面均有导电图形的印制板
6.多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板.
7.刚性印制板 RIGID PRINTED BOARD
用刚性基材制成的印制板.
8.刚性单面印制板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的单面印制板.
9.刚性双面印制板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的双面印制板.
10.刚性多层印制板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用刚性基材制成的多层印制板.
11.挠性印制板 FLEXIBLE PRINTING BOARD
用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层.
12.挠性单面印制板 FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的单面印制板.
13.挠性双面印制板 FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的双面印制板.
14.挠性多层印制板 FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD
用挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠性
15.印制板 FLEXI-RIGID PRINTED BOARD
利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板.在刚挠 接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连
16.双面印制板 FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的双面印制板
17.刚挠多层印制板 FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的多层印制板
18.齐平印制板 FLUSH PRINTED BOARD
导电图形的外表面和基材的外表面处于同一平面的印制板
19.金属芯印制板 METAL CORE PRINTED BOARD
用金属芯基材制成的印制板
20.母板 MOTHER BOARD
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板
21.背板 BACK PLANE
一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间电气互连的装置.点间电气互连可以是印制电路. 同义词:印制底板
22.多重布线电路板 MULTI-WIRING PRINTED BOARD
在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板.
23.陶瓷印制板 CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD
以陶瓷为基材的印制板.
24.印制组件 PRINTED COMPONET
用印制方法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制电路导电图形的一部分
25.网格 GRID
两组等距离平行直线正交而成的网络.它用于元器件在印制板上的 定位;连接,其连接点位于网格的交点上
26.组件面 COMPONET SIDE
安装有大多数元器件的一面
27.焊接面 SOLDER SIDE
通孔安装印制板与元器件相对的一面
28.印制 PRINTING
用任一种方法在表面上复制图形的方法
29.导线 CONDUCTOR
导电图形中的单条导电通路
30.导线面 CONDUCTOR SIDE
单面印制板有导电图形的一面
31.齐平导线 FLUSH CONDUCTOR
导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线
32.图形 PATTERN
印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和图纸上的相应构形
33.导电图形 CONDUCTIVE PATTEN
印制板的导电材料形成的图形
34.非导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN
印制板的非导电材料形成的图形
35.字符 LEGEND
印制板上主要用来识别组件位置和方向的字母,数字,符号和图形,以便装连和更换组件
36.标志 MARK
用产品号,修定版次,生产厂厂标等识别印制板的一种标记
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
-
-
型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.43mm/0.29mm
油墨颜色：绿油
手机天线FPC
-
-
型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
-
-
型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天！
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行（PCB 百强企业），看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路（CPCA）百强排行榜震撼发布！
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板，或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯：如果有多一张车票，介不介意和我一起走？
- 深联软板厂又获奖了！！！世界很忙，没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭，不如请人出汗！
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临，FPC 将迎来哪些颠覆性变革？
- 新能源汽车智能化浪潮下，电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化？
- 电池软板在新能源浪潮下，如何开启应用新征程？
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春，自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你，感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行！
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦！
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导！
共-条评论【我要评论】