4000-169-679

首页>技术支持 >柔性电路板厂的专业术语搜集(一)

柔性电路板厂的专业术语搜集(一)

2015-06-30 09:27

  柔性电路板行业有很多专业术语,这些专业术语的意思和英文对照您是否全都知道呢,今天让柔性电路板厂带我们一起来了解下柔性电路板行业的一般术语。

1.印制电路 PRINTED CIRCUIT

  在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形

2.印制线路 PRINTED WIRING

  在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制组件

3.印制板 PRINTED BOARD

  印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单面、双面和多层印制板等

4.单面印制板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD

  仅一面上有导电图形的印制板

5.双面印制板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD

  两面均有导电图形的印制板

6.多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD

  由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板.

7.刚性印制板 RIGID PRINTED BOARD

  用刚性基材制成的印制板.

8.刚性单面印制板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD

  用刚性基材制成的单面印制板.

9.刚性双面印制板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD

  用刚性基材制成的双面印制板.

10.刚性多层印制板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD

  用刚性基材制成的多层印制板.

11.挠性印制板 FLEXIBLE PRINTING BOARD

  用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层.

12.挠性单面印制板 FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD

  用挠性基材制成的单面印制板.

13.挠性双面印制板 FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD

  用挠性基材制成的双面印制板.

14.挠性多层印制板 FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD

  用挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠性

15.印制板 FLEXI-RIGID PRINTED BOARD

  利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板.在刚挠 接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连

16.双面印制板 FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD

  在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的双面印制板

17.刚挠多层印制板 FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD

  在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的多层印制板

18.齐平印制板 FLUSH PRINTED BOARD

  导电图形的外表面和基材的外表面处于同一平面的印制板

19.金属芯印制板 METAL CORE PRINTED BOARD

  用金属芯基材制成的印制板

20.母板 MOTHER BOARD

  可以装联一块或多块印制板组装件的印制板

21.背板 BACK PLANE

  一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间电气互连的装置.点间电气互连可以是印制电路. 同义词:印制底板

22.多重布线电路板 MULTI-WIRING PRINTED BOARD

  在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板.

23.陶瓷印制板 CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD

  以陶瓷为基材的印制板.

24.印制组件 PRINTED COMPONET

  用印制方法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制电路导电图形的一部分

25.网格 GRID

  两组等距离平行直线正交而成的网络.它用于元器件在印制板上的 定位;连接,其连接点位于网格的交点上

26.组件面 COMPONET SIDE

  安装有大多数元器件的一面

27.焊接面 SOLDER SIDE

  通孔安装印制板与元器件相对的一面

28.印制 PRINTING

  用任一种方法在表面上复制图形的方法

29.导线 CONDUCTOR

  导电图形中的单条导电通路

30.导线面 CONDUCTOR SIDE

  单面印制板有导电图形的一面

31.齐平导线 FLUSH CONDUCTOR

  导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线

32.图形 PATTERN

  印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和图纸上的相应构形

33.导电图形 CONDUCTIVE PATTEN

  印制板的导电材料形成的图形

34.非导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN

  印制板的非导电材料形成的图形

35.字符 LEGEND

  印制板上主要用来识别组件位置和方向的字母,数字,符号和图形,以便装连和更换组件

36.标志 MARK

  用产品号,修定版次,生产厂厂标等识别印制板的一种标记

网友热评

回到顶部

关于深联| 电容屏FPC | 电池FPC | 模组FPC | 天线FPC
摄像头FPC | 按键FPC | 排线FPC | 站点地图|深联动态

赣ICP备15002031号 集团总部地址:深圳市宝安区福海街道展景路83号6A-16-17楼
深圳深联电路:深圳宝安区沙井街道锦绣南路和一新达工业园
赣州深联地址:江西省赣州市章贡区钴钼稀有金属产业基地
珠海深联地址:珠海市斗门区乾务镇融合东路888号
上海分公司:上海市闵行区闽虹路166弄城开中心T3-2102
美 国 办  事 处:689, South Eliseo Drive, Greenbrae, CA, 94904, USA
日本深聯电路:東京都千代田区神田錦町一丁目23番地8号The Sky GranDEAR 三階

立即扫描!