指纹识别软板厂之富士康科技集团声明
针对近期外界流传关于“富士康撤离大陆”等相关信息，指纹识别软板厂了解到，富士康科技集团17日发表严正声明，声明如下：
一、相关流言均为不实信息，目前富士康大陆各园区生产经营有序进行，无撤资现象发生；
二、作为全球化运营企业，秉持“长期、稳定、发展、科技、国际”的经营宗旨，富士康自1988年投资大陆，31年来伴随改革开放步伐，与大陆共同发展成长；未来，富士康仍将持续扎根大陆，深耕发展；
三、长期以来，富士康都将大陆员工视作集团最宝贵的财富，结合集团“云、移、物、大、智、网+机器人”转型方向，持续推动集团人才“本土化、本地化、年轻化”，助力大陆产业工人转型升级；
四、针对近期个别自媒体刻意曲解事实、恶意抹黑富士康的行为，我们将保留通过法律手段维护集团形象及利益的权利。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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指纹识别软板
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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型 号：RM02C00163A
层 数：2层
板 厚：0.20mm
材 料：双面有胶压延材料
铜 厚：1 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距： 0.1mm/0.2mm
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型 号：RM02C00919A
层 数：2
板 厚：0.10mm
材 料：双面无胶电解
铜 厚：1/3 OZ
表面处理：沉金1微英寸
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油墨颜色：绿油
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型 号:RS02C00249A0
层 数：1层
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：0.5OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：1.02mm/0.48mm
其 他：贴胶纸
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数：1层
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有胶压延
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数：1层
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.3mm
PI补强厚度：0.15MM
其 他：需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ无胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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型 号:RS04C0006A0
层 数：4层
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ无胶电解
铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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