FPC厂:科技与传统的融合
随着科技的飞速发展,电子产品已成为我们生活中不可或缺的一部分。而在这些高科技产品的背后,有一个不可或缺的组成部分——FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)。FPC厂作为生产这种关键部件的基地,其重要性和地位不容忽视。
FPC,又称为软板或线路板,是一种具有高度灵活性和可塑性的电路板。与传统的硬性电路板相比,FPC具有更小的体积、更轻的重量和更好的弯曲性能,这使得它在许多领域都有着广泛的应用。从手机、平板电脑到医疗设备、航空航天,FPC都在发挥着至关重要的作用。
在FPC厂中,生产流程严格而高效。从原材料的选择、电路设计、制版、蚀刻、焊接到最终的测试和质量检验,每一个环节都经过精心策划和严格把控。这种对品质的追求和对细节的关注,使得FPC厂能够生产出高质量、高可靠性的产品,为各行各业的客户提供优质的服务。
值得一提的是,FPC厂在生产过程中还注重环保和可持续发展。他们采用先进的生产工艺和设备,减少废弃物和污染物的产生,同时积极推广循环经济,努力实现生产与环境的和谐共生。
总的来说,FPC厂是科技与传统相结合的产物。它们以精湛的技艺和不懈的努力,为我们创造了一个更加便捷、智能和环保的电子世界。在未来,随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展,FPC厂将继续发挥着重要的作用,为我们的生活带来更多可能性和惊喜。
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
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其 他:需贴PI补强
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材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
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PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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