柔性线路板在手机内的应用
柔性电路板是指使用挠性的基材制作的单层、双层或多层电路的印制电路，可以有覆盖层，也可以没有覆盖层。具有良好的挠曲性和高度可靠性的印制电路。具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点。主要功能是柔性连接各种电子零部件，以使各零部件成为一个功能整体。市场对便携产品的需求上升，使得柔性电路板市场的增长十分迅速。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品对于柔性线路板的需求越来越强烈，则正在推动PCB厂商开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC,FPC在整个PCB产业中的比例越来越大。
本文主要从应用的角度，重点介绍手机内的柔性线路板的设计技术、材料技术和制作技术。分别从手机的天线、键盘、摄像头、手机卡、LCD连接、电池等方面进行介绍。主要内容如下：
1.手机天线
基材聚酯单面板
绝缘层油墨
表面处理一般为电镀镍金
拼板出货，卷状生产和包装要求
冲切要求特殊，对设计要求高
量大价格便宜
线路简单
组装要求，低温焊料
2.手机键盘
聚酰亚胺双面板
聚酰亚胺覆盖膜
表面处理一般为化学镍金（也有用电镀镍金）
拼板出货
量大价格好
线路一般
组装要求，一般焊料回流焊
3.手机摄像头
聚酰亚胺双面板
聚酰亚胺覆盖膜（由于像素要求和组装要求，现多用黑色油墨）
表面处理多化学镍金和电镀纯金两种
拼板出货
最大价格优
线路较细，对设计要求高
部分需要10万次的弯曲要求
组装要求：SMT,BGA和WIRE BONDING
4.手机卡
硬板（已有用PET双面板基材RTR生产）
无覆盖膜要求
表面处理电镀纯金
拼板RTR出货
量很大
线路一般
整条RTR生产，分割技术难度高，对设备要求高
5.LCD连接
聚酰亚胺单面板（薄），材料选择至关重要
聚酰亚胺覆盖膜（薄），材料选择至关重要
10万次以上的弯曲寿命要求
表面处理一般为化学镍金
量大
线路较细，对设计要求很高
自动化程度较低
组装多为回流焊
6.手机电池板
聚酰亚胺双面板
聚酰亚胺覆盖膜
表面处理电镀镍金和放氧化
拼板出货
线路一般，对设计要求一般
量大
可实现RTR生产
组装多为回流焊
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型 号：RM04C01092A
层 数：4
板 厚：0.12mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
表面处理：沉金1微英寸
最小线宽/线距：0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度：0.3mm
其 他：SMT贴片后出货
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表面处理：沉金1微英寸
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油墨颜色：绿油
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其 他：贴胶纸
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.2mm/0.1mm
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其 他：贴胶纸，PI补强
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型 号:RS01C00093A0
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材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
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其 他：需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数：2层
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材 料：1/2OZ无胶电解
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表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
PI补强厚度：0.1MM
其 他：贴背胶及PI补强
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铜 厚：1/2OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度：0.2MM
其 他：需贴钢片补强
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