FPC柔性电路板和软硬结合板的SMT贴片区别

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：9197发布日期：2016-03-16 03:35【大中小】

PCB、FPC和软硬结合板全部都需要通过SMT贴装和回流焊等锡膏焊接过程，普通PCB的SMT贴片过程基本相同。但是，对于fpc和软硬结合板却有一些独特的地方，如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行，将带来极大的麻烦。

fpc

1、锡膏焊接过程

如硬板PCB过程一样，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到fpc和软硬结合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困扰，不同于硬板，软板表面并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔将其固定住。此外，柔性线路材料在尺寸方面并不稳定，在温度和湿度的变化下，每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。更有趣的是，这些延伸和褶皱因素将导致电路板在X和Y方向的移位。鉴于此，柔性贴装比起硬板SMT经常需要更小的载具。

2、SMT元器件贴装

在当前SMT元件微小型化的趋势下，小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果柔性线路很小，延伸和褶皱将不是一个显著的问题，导致更小的SMT载具或者额外的Mark点。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象。SMT治具是保持SMT贴装表面平整的主导因素之一。

3、回流焊过程

回流焊之前，柔性线路务必需要干燥，这是软板和硬板元件贴装过程中的重要不同。除了柔性材料在维度上的不稳定性外，它们也比较吸湿，它们像海绵一样吸取水分（重量增加上限3%）。一旦柔性电路板吸收了水分，不得不停止通过回流焊。硬板PCB也存在同样问题，但具有较高的容忍度。柔性电路需要通过~225° to 250°F的预热烘烤，这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成。如果没有及时烘烤，那么需要存储在干燥或者氮气储藏室中。

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