柔性线路板厂家镀光亮锡制程中常见不良因素

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：5259发布日期：2015-10-06 10:33【大中小】

柔性线路板厂家做通讯类板子有一种表面处理方式叫做镀光亮锡，其成本较镀银便宜，导通率较高，但是制程中会有一些不良因素出现，今天柔性线路板厂家为您介绍镀光亮锡的常见不良因素和控制要点：

A．制程中常见不良及其原因：
1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当
3.析气严重。游离酸过多；二价锡铅浓度太低
4.镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀
5.镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染
6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大
7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够
8.露铜。有溢胶

B．品质控制：在电流密度为2ASD时，1分钟可镀1um厚度。
1．首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性
2．应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处
3．须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦
4．用x射线厚度仪量测镀层厚度

C．电镀条件的设以决因素：

1．电流密度选择
2．受镀面积大小
3．镀层厚度要求
4．电镀时间控制

D．外观检验﹕
1．镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪
2．受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象
3．镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦
4．镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象
5．以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象

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