柔性线路板厂家镀光亮锡制程中常见不良因素
柔性线路板厂家做通讯类板子有一种表面处理方式叫做镀光亮锡,其成本较镀银便宜,导通率较高,但是制程中会有一些不良因素出现,今天柔性线路板厂家为您介绍镀光亮锡的常见不良因素和控制要点:
A.制程中常见不良及其原因:
1.结合力差(附着力不良)。前处理不良;电流过大;有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。添加剂不够;锡铅比不当
3.析气严重。游离酸过多;二价锡铅浓度太低
4.镀层混浊。锡铅胶体过多,形成沉淀
5.镀层发暗。阳极泥过多;铜箔污染
6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大
7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够
8.露铜。有溢胶
B.品质控制:在电流密度为2ASD时,1分钟可镀1um厚度。
1.首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性
2.应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处
3.须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦
4.用x射线厚度仪量测镀层厚度
C.电镀条件的设以决因素:
1.电流密度选择
2.受镀面积大小
3.镀层厚度要求
4.电镀时间控制
D.外观检验﹕
1.镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪
2.受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象
3.镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦
4.镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象
5.以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
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材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
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表面处理:沉金
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