FPC挠性板用高延展性低轮廓铜箔生产注意点03-09 04:57

挠性电路板（FPC）是用挠性基材制成，其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势，下面就FPC所需的铜箔的生产工艺做一个简单的探讨。

单层FPC软板/双面FPC软板/多层FPC软板区别03-07 08:59

电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC软板)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC软板，小编来跟大家简介FPC软板的种类。

柔性线路板连接器的用途03-06 03:36

柔性线路板连接器它是一种用于LCD显示屏到驱动电路的连接，它主要应用于各种数码通讯产品，便携式电子产品、电脑周边设备、汽车电子等领域。

FPC柔性电路板快压离型膜的性能特征03-04 05:08

我们在电子行业FPC柔性电路板压合中，有一个环节时要用到的一种材料就是离型膜。 而离型膜就是离型膜，它不是保护膜，是在软线路板的生产过程中的一个工序所用到的。其在软板的上下各垫一张离型膜，过高温磨具压过后，离型膜才被去下扔掉。下面我们就来了解一下FPC快压离型膜的特征。

【技术】无胶软板FPC基材重要的特性03-02 03:54

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等到用途。

FPC油墨使用时的注意事项03-01 12:28

根据大多数生产厂家的油墨使用的实际经验，使用FPC油墨时必须注意以下规定参考执行:

浅谈FPC软板的那些构成材料？02-28 12:22

柔性软板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：PolyeSTer，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比。

FPC柔性线路板的形状02-27 11:29

FPC柔性线路板的形状如何？

FPC基本结构02-22 11:25

FPC的基本结构

FPC的表面电镀工艺02-20 02:58

FPC柔性印制板的电镀种类非常多，这里仅介绍通用电镀。

如何检查并确认软FPC柔性电路板不良品的断路开路位置02-17 12:17

当我们遇到FPC（柔性电路板）有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路（Trace）断裂的问题，因为FPC柔性电路板通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过工作熊到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题，可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以量测到开路，或是接触时好时坏的情形。

激光切割FPC软板的特点与优点02-14 12:11

激光在FPC软板制造过程中有三个主要功能：FPC软板外型切割，覆盖膜开窗，钻孔等； 直接根据CAD数据用来激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货周期；

FPC板缺陷检测技术02-11 11:21

内容摘要：软性印刷电路板（Flexible Printing Circuit；FPC，简称软板），是以具有可挠性基材制成之印刷电路板，因其具备可挠性，可在有限空间。

FPC软板发展前景02-09 04:40

FPC软板未来要从四个方面方面去不断创新，主要在： 1、厚度。FPC软板的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

FPC柔性线路板生产流程详解02-08 05:10

双面FPC柔性线路板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

FPC软板模切加工02-05 04:55

内容摘要：做FPC软板上的胶带模切，因图纸一般都较复杂，所以更要用心审图，来解读客户的需求。我们先看这款产品的结构：两个双面胶产

FPC之FPGA+PCB设计工具介绍02-04 04:11

FPGA等可编程器件可以承载板卡上的众多FPC电路功能，这样就给硬件设计流程带来很大自由度。在整个设计流程中，FPGA内部的逻辑可以改变和重新配置，在板级设计时可不受硬件连接器件的限制。软件、处理器和外设硬件都可以在FPGA中移动，整个系统存在于一个FPC“软”领域，用户可以在容易进行升级的软件领域工作，改变硬件像改变软件一样简单。

【技术】FPC技术动向01-21 11:21

随着用途的多样化和袖珍化，电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时，还要求质的意义上的高性能化。最近的FPC电路密度的变迁。采用减成法(蚀刻法)可以形成导体节距为30um以下的单面电路，导体节距为50um以下的双面电路也已经实用化。连接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小，现在导通孔孔径100um以下的孔已达量产规模。

软板的结构01-09 12:21

按照导电铜箔的层数划分，分为单层软板、双层软板、多层软板、双面板等。

柔性线路板介绍及其种类01-07 10:06

柔性线路板我们又称它为“软板”，是用柔性的绝缘基材作为材料制成的印刷电路。柔性线路能够提供优良的电性能，对于更小型和更高密度的电子产品会更需要它，也更符合这些小型高密度的电子产品的安装的设计需要，同时也还可助于减少组装工序和增强产品的可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一的一个解决方法。它可以自由弯曲和卷绕以及折叠，还可以承受数百万次的动态弯曲但是却不会损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。