传真:0755-27280699
地址:江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地冶金大道28号
深圳深联(总部):深圳宝安区沙井街道锦程路新达工业园
- FPC生产过程介绍09-28 10:15
- FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
- FPC厂:FPC的覆铜工艺中,压延与电解的区别09-27 09:56
- 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!
- 软板连接器规格类型区分有哪些?09-21 09:38
- 软板连接器是一种在现各行业中比较常用的一款电子元器件,其fpc连接器外表体积小,重量轻,而且主要由9种孔位排列组成。而且对于fpc连接器目前广泛应用于计算机主机板、存储器、液晶显示器、移动硬盘等等。但是除了fpc连接器以外还区分有好几种规格类型不同的连接,这些各位知道吗,不了解的话,下面给大家详细讲解fpc连接器规格类型区分有哪些。
- 电池FPC之PIC在FPC中的应用09-13 10:33
- 电池FPC小编了解,覆盖膜或保护层用来覆盖和保护挠性线路在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。一般都采用干膜或者网印等方法来形成覆盖膜或保护膜。干膜覆盖层是采用涂布有粘结剂的介质材料,然后与加工形成挠性线路层一起叠层层压方法来形成的。干膜覆盖层的介质材料,采用与加工成挠性线路的基材介质层相同的聚酰亚胺、或聚酯材料,而粘结剂大多采用丙烯酸或环氧树脂或聚酯等材料。
- FPC厂之软板的缺点09-08 02:52
- 由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,最好不采用。
- 柔性线路板自动化生产工艺介绍09-06 09:34
- 很大程度上节约材料成本,异步模切较传统方法而言,很大程度上节约了材料成本 节省人工成本,传统生产方法人工使用多,自动化生产只需一人即可操作一条组合线
- 软板布板对设计图进行审核有什么原则08-25 02:56
- 软板的生产在审核设计图时应该注意以下事项:
- 电池软板告诉你电池爆炸的原因08-22 04:49
- 电池是我们生活中离不开的伙伴,那么在它为我们服务的同时,若使用不当也会对我们构成危害,比如爆炸造成肢体伤残。电池软板小编告诉你为什么电池会爆炸?
- FPC厂废水怎么处理?08-18 10:51
- FPC厂在生产加工的过程中,会产生大量的废水,这些废水对环境的影响是非常大的,因此不能随便的就将线路板的废水乱排放,需要经过特定的操作之后达标才可以排放出去。
- fpc分享多层板内基材空旷区出现白斑空洞的改善方法08-01 02:39
- 有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区,在生产过程中经常会出现一些问题,例如:基材空旷区压合后铜皱,外光成像后基材处白斑,阻焊后基材位置白斑,测试内短,物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞(图1)。fpc分享对此问题进行研究过程及改善结果。
- 柔性电路板支招降低噪声与电磁干扰的窍门07-15 05:12
- 电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。柔性电路板小编介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。
- 软板小编告诉你在PCB设计中的要点07-12 09:33
- PCB设计在整个电路板中非常重要,它决定着整个pcb的基础。软板小编总结了在PCB设计中一些需要注意的要点,以供参考。
- 软板厂告诉你如何才能做出一块好的PCB板07-11 09:55
- 大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,让深联软板厂来告诉你如何才能做出一块好的PCB板!
- FPC厂中对高速PCB48V电源设计的注意事项07-08 05:12
- 在当前FPC厂中对高速PCB设计中,48V电源有哪些需要重视的注意事项呢?
- FPC材料之生箔的表面处理工程07-01 12:05
- 通常只经过电解析出的生箔,是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能,赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程主要区分下列三道过程:附著层处理,抗热层处理,防锈层处理。下面主要以防锈层处理进行说明。
- 软板材料的吸湿率测试法06-26 10:13
- 了解软板基材材料的基材吸水特性,可作为基板材料选择之参考及判断自行合成基材是否适用之依据。基材之吸水率与基板的尺寸安定及可靠度有相对关系。一般而言较低吸湿基材,将会有较佳的尺寸安定及可靠度。
- 双面柔性电路板孔金属处理工艺的微蚀处理技术06-23 04:45
- 在双面柔性电路板中为保证基材与化学镀铜层结合良好,采用粗化即弱腐蚀处理,以除去导体表面的铜,从而获得清洁而微粗糙的表面。
- 软板的CNC要求06-21 11:34
- CNC是整个软板流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.
- FPC流程中P.T.H站控制要点06-20 11:58
- FPC的流程有很多,在每一个流程当中都会有相应的控制要点,此文暂写P.T.H站的控制要点。
- 哪些因素决定了柔性电路板的挠曲性能06-15 02:45
- 在PCB设计中柔性电路板的挠曲性能非常重要,而影响它的因素,则可以从两个方面来说: