软板厂怎样在FPC设计中加强防干扰能力01-21 11:46

软板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，软板厂印制软板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。

FPC厂教您沉金线路板沉金板与镀金板的区别01-19 10:47

什么是镀金呢，FPC厂所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在FPC的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

柔性线路板设计需要考虑问题有哪些？01-18 10:28

柔性线路板设计需要考虑问题有哪些？

教你如何检查与预防指纹识别软板短路01-15 09:58

电子产品的维修遇到最多的问题之一就是短路，短路对指纹识别软板贴片造成的危害相当大，小到烧掉元器件，大到指纹识别软板贴片报废。我们只有尽量避免短路产生，必须把握生产每一个步骤，检查时不放过每一个可疑点。

电池FPC常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶……01-13 10:37

红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。

软板厂贴片加有哪些注意事项01-12 10:21

随着科技的发展，很多电子产品都在朝着小而精的方向进行发展，使得很多贴片元器件的尺寸越来越小，不仅加工环境的要求在不断提高，对软板厂的加工工艺也有了更高的要求。要想做好FPCA加工，软板厂加工厂需要至少需要做到以下三点。

软板折断两大原因分析01-10 10:48

要知道这两个原因还得从卡博尔专业设计分析、hinge空间要留的够、软板不能太硬了。

FPC厂对耦合电路的功能与种类分析！01-07 10:29

据FPC厂了解，在多级放大器中，每个放大器相对独立。为了连接主放大器，级间耦合电路是必不可少的。今天就给大家介绍一下耦合电路的功能与种类！一起来看看吧！

软板设计的黄金法则01-03 10:33

软板设计的黄金法则

FPC厂解答设计模拟电路中常见问题12-29 10:37

模拟电路是设计师最头疼的问题。值得注意的是，模拟电路已经为电子工业奠定了基础。到目前为止，电子技术已经发展到如此高的水平。

电池FPC双面板焊接很难吗？一文教你搞定它！12-23 10:16

电池FPC软板焊接技巧

软板厂之世界72米多层FPC问世！12-22 03:14

据外媒11月18日报道，英国PCB制造商Trackwise Designs打破了自己的世界最长多层FPC记录，提供了长72m的多层FPC。

软板的互连方式到底是什么？12-20 02:53

电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。

柔性线路板贴片打样如何降低抛料率12-16 09:28

现在国内的电子加工行业非常繁荣，而在进行柔性线路板贴片打样的时候经常出现物料耗损严重以及加工过程比较慢的情况，而这两种情况无形中让研发样板贴片的成本变得更高，接下来就给大家SMT贴片加工中如何避免物料消耗严重抛料率高的情况。

柔性电路板工作原理与设计步骤12-15 11:15

电路板的工作原理相信大家都很了解：利用基板绝缘材料，将表面铜箔导电层隔离开，让电流能沿着提前设计好的路线中游走在各种元器件中，从而实现诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

呼吸机、心电图和CT扫描设备中的FPC质量应当遵守什么标准12-07 09:25

生命是人类的第一大财富，而生命维持类设备可谓是医院中十分要紧的组成部分。通常情况下，生命维持类设备是不允许失效的。那么这些设备对FPC的要求是什么？

柔性线路板的材料该怎么选？这篇文章讲清楚了12-04 12:10

柔性线路板的材料该怎么选？和小编一起来看看你就懂了~

双面 FPC 制造工艺之柔性电路板钻导通孔12-03 10:03

柔性电路板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化,加上数控钻孔的孔径有一定界限,现在许多新的钻孔技术已付实际应用。

FPC沉头孔产品应该怎么采购？11-30 09:29

沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是FPC表面平行的，连接大小孔部分是平面，不是斜面。

FPC厂的设计原来是这样被抄板的11-29 10:50

简单来说，FPC抄板的技术实现过程，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购