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软板厂家之零组件技术介绍

文章来源：软板部作者：王朝江查看手机网址

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人气：6137发布日期：2015-04-13 08:52【大中小】

? 软板厂家的零组件技术包含很广，像零组件的种类，零组件的技术参数及零组件的型号等等，因零组件常常是由客户选择并由客户提供，留给我们的是如何保质保量组装给客户，以下我们就零组件的构装方式作一些简单的介绍：

零组件的构装方式的分类
1. 接脚零件的构装 -----就是我们常说的穿孔型构装
2. SMT的构装--------就是Surface Mounting Technology英文缩写
3. COF构装---------就是Chip on Flex 或Film的英文缩写，IC裸晶直接贴附在软性电路板的方式
4. CSP构装技术----就是Chip Scale Packaging 或Chip Size Packaging的英文缩写
5. 永久性连接----- FPC常常用锡铅法
6. 半永久性连接------相对永久性连接方式，如果接点受到外力作用便会脱落的连接方式
7. 非永久性连接------- 连接处需经常脱离的连接，一般用连接器
构装方式的介绍
1. 接脚零件的构装：因FPC较软接脚零件的构装常常需补强，接脚零件一般都是一些较大的零件，很难适应FPC轻薄短小的特点，故接脚零件的构装在FPC上应用的较少
2. SMT构装：以治具固定FPC---用钢版在FPC零件接点上印锡膏---用机器自动上零件-----过回流炉----冷却---清洗----检查-----包装
3. 3与4都是一种高密度零件的构装方式，常常需封装
4. 永久性连接----接点永久性固定，这是客户要求，常常用焊接
5. 半永久性连接---是客户考虑到零件，用一段时间后需更换与修理的构装方式，常常用压接方式
6. 非永久性连接------连接处需经常插拔，一般用CONNECTOR
技术要求
1. 对位要准确，接脚要落在FPC铜PAD中间，避免错位而造成阻抗不良
2. 焊接时不要损害零组件
3. 焊锡均匀
4. 焊接处要牢固
5. 焊接后不能有残留物，需清洗干净。