? 软板厂家的零组件技术包含很广，像零组件的种类，零组件的技术参数及零组件的型号等等，因零组件常常是由客户选择并由客户提供，留给我们的是如何保质保量组装给客户，以下我们就零组件的构装方式作一些简单的介绍：

• 零组件的构装方式的分类
  1. 接脚零件的构装 -----就是我们常说的穿孔型构装
  2. SMT的构装--------就是Surface Mounting Technology英文缩写
  3. COF构装---------就是Chip on Flex 或Film的英文缩写，IC裸晶直接贴附在软性电路板的方式
  4. CSP构装技术----就是Chip Scale Packaging 或Chip Size Packaging的英文缩写
  5. 永久性连接----- FPC常常用锡铅法
  6. 半永久性连接------相对永久性连接方式，如果接点受到外力作用便会脱落的连接方式
  7. 非永久性连接------- 连接处需经常脱离的连接，一般用连接器
• 构装方式的介绍
  1. 接脚零件的构装：因FPC较软接脚零件的构装常常需补强，接脚零件一般都是一些较大的零件，很难适应FPC轻薄短小的特点，故接脚零件的构装在FPC上应用的较少
  2. SMT构装：以治具固定FPC---用钢版在FPC零件接点上印锡膏---用机器自动上零件-----过回流炉----冷却---清洗----检查-----包装
  3. 3与4都是一种高密度零件的构装方式，常常需封装
  4. 永久性连接----接点永久性固定，这是客户要求，常常用焊接
  5. 半永久性连接---是客户考虑到零件，用一段时间后需更换与修理的构装方式，常常用压接方式
  6. 非永久性连接------连接处需经常插拔， 一般用CONNECTOR
• 技术要求
  1. 对位要准确， 接脚要落在FPC铜PAD中间，避免错位而造成阻抗不良
  2. 焊接时不要损害零组件
  3. 焊锡均匀
  4. 焊接处要牢固
  5. 焊接后不能有残留物， 需清洗干净。