软板厂关于柔性线路板的行业分析
预计到2024年,全球FPC市场的规模将达到约165亿美元。中国作为世界上最大的消费电子制造基地之一,2024年中国FPC市场的规模预计将超过50亿美元。
柔性线路板(FPC)概述柔性线路板,也被称为“软板”或FPC(Flexible Printed Circuit),是一种用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。与传统的刚性印刷电路板(PCB)相比,柔性线路板提供了更大的设计灵活性和更广泛的应用可能性。
1. 定义与特点
(1)定义
柔性线路板是以聚酰亚胺(Polyimide, PI)或聚酯薄膜为基材的一种具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板。它能够提供优良的电性能,满足更小型和更高密度安装的设计需要。
(2)特点
•高配线密度:允许在有限的空间内布置更多的电子元件。
•重量轻、厚度薄:有助于减轻产品的总重量,并适应现代电子产品对小型化的需求。
•折弯性好:可以自由弯曲、卷绕、折叠,承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线。
•三维空间布局:可以根据空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,实现元器件装配和导线连接的一体化。
•减少组装工序:简化了制造过程中的组装步骤,提高了生产效率。
•增强可靠性:减少了焊接点的数量,降低了故障率,同时增强了抗振动和冲击的能力。
2. 制造工艺
FPC的制造涉及一系列精密的加工步骤,主要包括以下几个方面:
(1)材料准备
选用合适的柔性基材,如聚酰亚胺或聚酯薄膜,并对其进行预处理以确保良好的附着力和平整度。
(2)图形转移
通过光刻、丝网印刷或其他方法将电路图案转移到柔性基材上。
(3)蚀刻成型
利用化学蚀刻或激光切割等方式去除不需要的部分,形成所需的电路路径。
(4)镀层与覆盖
为了保护裸露的铜导体并改善电气特性,通常会在表面添加一层金属镀层或覆盖一层保护膜。
(5)组件安装
根据具体需求,可以采用SMT贴片机进行自动化组装或将离散元件手工焊接至柔性板上。
(6)测试与检验
完成后的柔性线路板需经过严格的电气测试和外观检查,确保符合质量标准。
3.应用领域
软板厂讲软板由于其独特的特性和优势,在多个行业中得到了广泛应用:
(1)消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中,用于内部互连和外部接口。
(2)汽车工业:包括车载导航系统、传感器网络以及电动汽车的动力管理系统等。
(3)医疗设备:例如可穿戴健康监测装置、植入式医疗器械等,其中柔性线路板因其生物相容性和柔软性而特别适合。
(4)航空航天:对于重量敏感且需要复杂布线结构的飞行器而言,柔性线路板是理想选择。
(5)军事装备:适用于各种极端环境下的通信工具和其他电子组件。
(6)其他高科技产品:如机器人技术、虚拟现实/增强现实(VR/AR)头显等新兴领域。
4. 发展历程
(1)起源与萌芽
- 1904年,爱迪生提出了FPC的最早概念,在亚麻纸上制作电路来传输电流。
- 1920年,人们开始使用感光材料进行曝光、显影和蚀刻电路,该技术被用于FPC的实际生产。
- 20世纪40年代后,FPC开始大量应用于电子产品生产中,用来替代铜线。
(2)技术突破与初步应用
- 1953年,美国杜邦公司申请聚酰亚胺产品证书,为FPC技术发展提供了基础材料。
- 1963年,杜邦公司成功研制出聚酰亚胺(PI)薄膜“Kapton”,成为FPC理想的基材。
- 1965年,PI薄膜产品实际生产,1970年代初实现商业化,最初主要用于军事电子产品。
(3)快速发展与市场拓展
- 20世纪70年代,随着航天、军事等领域发展,对电子产品小型化、轻量化要求提高,FPC凭借高可靠性、可弯曲折叠等特性,在这些领域得到广泛应用。
- 20世纪80年代,全球经济复苏和消费电子市场兴起,FPC技术从军事领域向民用市场转移,在便携式电子设备、通信设备等领域备受青睐。中国等亚洲国家开始大力发展FPC产业。
(4)全面发展与创新应用
- 21世纪初,消费类电子产品市场迅速发展,推动FPC产业进入高速发展期,FPC在智能手机、平板电脑等手持移动设备领域广泛应用。
- 近年来,随着物联网、人工智能等新兴技术兴起,FPC在智能家居、可穿戴设备、自动驾驶等领域得到应用。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
平板电脑摄像头FPC
-
-
型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
手机天线FPC
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
-
-
型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
-
-
型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
同类文章排行
- 【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解
- 柔性线路板之深联趣味运动会乐翻天!
- 电池fpc厂为您盘点2015中国线路板/柔性线路板厂行业排行(PCB 百强企业),看看您的公司在里面吗
- fpc之2019年度中国电路(CPCA)百强排行榜震撼发布!
- 实拍FPC生产全流程
- 日本开发LCP软板,或预示FPC材料革命红利到来
- 失业和倒闭潮“前后夹击” 柔性电路板制造黯然神伤
- FPC厂资讯:如果有多一张车票,介不介意和我一起走?
- 深联软板厂又获奖了!!!世界很忙,没空关注不优秀
- 软板厂之请人吃饭,不如请人出汗!
最新资讯文章
- 元宇宙时代来临,FPC 将迎来哪些颠覆性变革?
- 新能源汽车智能化浪潮下,电池 FPC 如何迈向更高集成与智能化?
- 电池软板在新能源浪潮下,如何开启应用新征程?
- 一文读懂柔性线路板的市场环境
- 软板厂关于FPC一些区域的设计要求
- 独立如春,自在芳华——深联电路女神节活动
- 感恩有你,感谢相伴 | 赣州深联2024年度荣誉员工颁奖典礼今日隆重举行!
- 2024-2030年FPC行业深度调研及投资前景报告
- 我们又双叒叕加餐啦!
- 邀请函——NEPCON JAPAN 2025 展会期待您的莅临指导!
共-条评论【我要评论】