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fpc厂之半导体急单明年再现，上半年芯片或将短缺！

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人气：1445发布日期：2023-10-11 03:46【大中小】

fpc厂了解到，据摩根士丹利证券在最新的产业报告中指出，半导体终端需求看起来不会进一步下滑，到2024年上半年，芯片或将再次短缺，急单与重复下订将再出现，景气可能呈「U型复苏」。

指纹识别软板厂了解到，大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，随晶圆厂产能利用率下滑，进入今年下半年后很快就转为库存去化，加上需求复苏，到明年上半年将再现芯片短缺。未来伴随科技通缩潮（如5G手机价格与4G相当甚至更便宜）的出现、AI半导体需求爆发，将触发补库存的庞大需求，急单与重复下订将再次出现，驱动半导体景气出现「U型复苏」，而非「V型反转」。

生成式AI将推动AI半导体需求成长，且需求将扩散到半导体以外的产业，形成长期的需求成长驱动力。另外，科技通缩（也就是价格弹性）也将刺激对于科技产品的需求。

詹家鸿认为，目前半导体在这波景气周期的底部，复苏只是时间的问题。晶圆代工厂产能利用率（供给）削减，下半年将很快造成库存殆尽，整个半导体产业的库存天数都已从高峰下滑。

由于这波应该是U型反转，詹家鸿评估，晶圆代工厂及IC设计在第3季营收的季增率不致太强，但今年全年的营收及获利都可望有不错的年成长率。今年第3季全球半导体营收预估将年减10%，已优于第2季年减18%、第1季的年减21%，但到第4季可望恢复正成长，预估可年增11%。

此外，据SIA的最新数据，全球半导体销售额连续6月增长，整体趋势稳步上涨，显示行情有望企稳。

据半导体行业协会(SIA)最新统计数据，8月全球半导体销售额环比增长1.9%，达到440亿美元。连续6个月环比上涨，预计今后将继续保持增长趋势。不过，2023年8月全球半导体产业销售额仍较去年同期仍减少6.8%，但降幅创下2022年10月以来新低。

按各地区来看，美洲的销售额环比增长4.6%，带动了整体增长。欧洲环比减少1.1%，日本减少0.4%，中国增加2%。亚太及其他地区的销售额环比增长1.2%。半导体受到全球通货膨胀等因素影响，2022年下半年销售低迷。进入2023年后，随着生成式AI市场的扩大，半导体销量出现上升。虽然仍低于去年同期水平，但半导体需求再次加强。

FPC厂了解到，SIA总裁兼执行长John Neuffer表示，市场需求缓慢而稳定地成长，对未来几个月的连续成长感到乐观。

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