深联电路板

19年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹识别FPC厂之印度工厂开始组装iPhone15!

指纹识别FPC厂之印度工厂开始组装iPhone15!

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1434发布日期:2023-08-21 11:09【

指纹识别FPC厂了解到,美媒近日曝出,印度工厂已经开始生产苹果最新款手机。这意味着,中印量产苹果最新款手机的时间差不断缩小。不过,业界指出,中国在全球科技产品供应链中的主导地位不会被撼动。

 

据彭博社报道,全球最大的电子产品代工商鸿海集团设在印度的工厂已经开始组装苹果公司即将于9月正式发布的最新款智能手机iPhone15。

 

 

印度“世界一体”新闻台:

 

看起来苹果公司这次是真的重视印度了,这样一来,在印度量产和在中国量产的时间差将进一步缩短。

 

苹果从2017年开始在印度生产老旧型号手机;2022年9月,鸿海在印度启动iPhone14的生产,这是印度第一次生产苹果最新型号手机。当时,中印在量产时间上相差大约两个月。美媒称,今年将是iPhone推出以来,中国和印度在量产时间点上最为接近的一次,仅仅相差几个星期。

 

印度制造业严重依赖从中国进口关键零部件

 

不过,美媒提醒,印度最终能够生产多少部iPhone15手机,很大程度上取决于能否确保足够数量的零部件,而这些零部件绝大多数都需要从中国进口。

 

柔性电路板厂了解到,2022年,中印进出口贸易总额达1360亿美元,再创历史新高,其中,中国对印货物贸易顺差为1010亿美元。印媒分析,中国在供应链占据的主导地位意味着,印度工厂要想生产出完整的产品,必须先从中国进口大量关键性原材料和零部件,导致中印贸易顺差扩大。

 

 

科技业界:印度难以像中国一样成为全球产品制造中心

 

数据显示,2022年,鸿海集团在印度市场的收入为100亿美元,在其全球总收入的占比不到5%;鸿海在全球范围内的雇员总数高达100万,其中在印度的雇员只有5万人。鸿海一位高管断言,印度无法像中国一样成为全球科技产品制造中心。

 

近年来,美国政府以所谓“去风险”的名义分散供应链布局,实质是在经贸与科技领域推动“去中国化”;而在这一过程中,印度被美国高调吹捧为理想的合作伙伴——2022年,美国已经成为印度第二大外国投资来源地。今年6月,印度总理莫迪访美期间,多家美国芯片企业宣布赴印投资。

 

软板厂了解到,印度各级政府也出台一系列优惠措施,吸引科技企业设厂。摩根大通负责亚太地区科技领域的研究主管哈里哈兰认为,今后跨国公司可能会针对不同产品在中国以外增加1-2个生产基地,但不会再出现第二个超大规模的核心供应国。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史