电池FPC的表面处理
在对电池FPC孔金属化和图形转移前的覆铜板表面研磨粗化方法上,推荐使用含氧化铝磨料尼龙针刷辊,不仅能有效去除镀铜颗粒,并能对铜面进行有效粗化效果,磨痕控制在8-12mm,能有效防止卷板及研磨过度造成板子被拉长等问题,含氧化铝磨料的尼龙针丝在处理铜面时,切削力度比传统碳化硅磨料要小,可减轻板面刮痕,刮痕越密越细,板面同抗蚀层的结合力就越好,在后面的抗蚀剂贴覆时我们建议采用湿法贴膜,以更增强板面同抗蚀层的结合力。
化学清洗法是用化学药剂除去表面的有机杂物和有机污染物,然后用微蚀液对表面进行粗化处理,经过处理后的铜板表面具有良好的平整度,而且不存在任何机械划痕和残留的磨料微粒,因此是精细导线印制电路板加工中比较理想的清洁粗化表面处理方法,但是这种方法在进行清除铜箔表面时不易彻底对铜粒及异物进行整平,容易氧化,粗糙度没有机械研磨效果好,适合于覆盖膜贴覆前的处理工艺。
软性电池印制电路板作为国内增长较快的电路板产业,许多材料及设备尚需不断探索,批量化生产还需对工艺和机器设备、材料领域的不断完整,只有掌握各环节的要领,才能生产出性能更高更可靠,外观更美观的产品来,不断壮大我国软性电池印制电路板产业。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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