5g天线用柔性线路吗
5g天线用柔性线路吗
这涉及到模组封装问题,
●柔性基材
前文中提到的4G天线制造材料中FPC工艺,涉及到PI膜(聚酰亚胺)是不能用于10G频率以上系统,因为,材料有一个叫损耗的指标,聚酰亚胺基材,在10Ghz以上损耗很厉害了。
微航推出一种基材厚度在6微米,增材制造技术沉积金属的工艺,去掉了基材与铜箔之间胶层,可用于毫米波段天线制造。
●刚性基材
塑胶、和线路板材质
既要3D封装,又要焊接电子元件,又要毫米波段电磁损耗低,这样材料不多,
刚性线路板都没有用于4G天线,也不会用于5G。若采用适合毫米波段的印制电路板材料,把天线和电路全制造的这种印制板上,
则,价格是很贵的,且天线是平面构型,性能会大打折扣,若把天线部分拆出来用高频印制板制造,则失去了3D性能(手机四个角落弧形,天线需要共形设计)。
毫米波段,对手机天线位置很敏感,差之毫厘,失之千里(指手机入网指标)。
塑胶中毫米波段低损耗的材质是液晶聚合物(LCP)和PPS材质,但都需要再进一步改性成LDS基材。微航磁电公司未雨绸缪,推出这种天线模组制造全套制造流程。也可以采用改性PP材质支架+激光点焊芯片工艺,这是一种低成本材料体系,利益PP材质低损耗,用激光点焊回避了其不耐高温焊接缺陷。激光点焊(配合特殊焊接锡膏),是一种在低温基材上焊接电子元件技术。其实5G基站天线都可以采用此种工艺大幅度降低材料成本。4G的室内分布基站,目前都采用塑胶材质代替微波电路板,:
4G室内分布基站,运营商在使用中,微航代工制造天线组件
5G时代,基站更多,采用先进材料和制造工艺降低成本非常重要。
总之4G时代成长起来的LDS工艺还将大放异彩,只是换了材料而已。
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