5g天线用柔性线路吗

这涉及到模组封装问题，

●柔性基材

前文中提到的4G天线制造材料中FPC工艺，涉及到PI膜（聚酰亚胺）是不能用于10G频率以上系统，因为，材料有一个叫损耗的指标，聚酰亚胺基材，在10Ghz以上损耗很厉害了。

微航推出一种基材厚度在6微米，增材制造技术沉积金属的工艺，去掉了基材与铜箔之间胶层，可用于毫米波段天线制造。

●刚性基材

塑胶、和线路板材质

既要3D封装，又要焊接电子元件，又要毫米波段电磁损耗低，这样材料不多，

刚性线路板都没有用于4G天线，也不会用于5G。若采用适合毫米波段的印制电路板材料，把天线和电路全制造的这种印制板上，

则，价格是很贵的，且天线是平面构型，性能会大打折扣，若把天线部分拆出来用高频印制板制造，则失去了3D性能（手机四个角落弧形，天线需要共形设计）。

毫米波段，对手机天线位置很敏感，差之毫厘，失之千里（指手机入网指标）。

塑胶中毫米波段低损耗的材质是液晶聚合物（LCP）和PPS材质，但都需要再进一步改性成LDS基材。微航磁电公司未雨绸缪，推出这种天线模组制造全套制造流程。也可以采用改性PP材质支架+激光点焊芯片工艺，这是一种低成本材料体系,利益PP材质低损耗，用激光点焊回避了其不耐高温焊接缺陷。激光点焊（配合特殊焊接锡膏），是一种在低温基材上焊接电子元件技术。其实5G基站天线都可以采用此种工艺大幅度降低材料成本。4G的室内分布基站，目前都采用塑胶材质代替微波电路板，：

4G室内分布基站，运营商在使用中，微航代工制造天线组件

5G时代，基站更多，采用先进材料和制造工艺降低成本非常重要。

总之4G时代成长起来的LDS工艺还将大放异彩，只是换了材料而已。