指纹识别软板的特性
软板的功能可区分为四种,分别为引线路(铅线)、印刷电路(印刷电路)、连接器(连接器)以及多功能整合系统(功能集成),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
指纹识别FPC的特性:
具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。
耐高低温,耐燃。
可折叠而不影响讯号传递功能,可防止静电干扰。
化学变化稳定,安定性、可信赖度高。
利于相关产品之设计,可减少装配工时及错误,并提高有关产品之使用寿命。
使应用产品体积缩小,重量大幅减轻,功能增加,成本降低。
聚酰亚胺树脂(Polyimide Resin)聚酰亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表,拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。
聚酰亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体,同时也能使其多机能化,所以用途才会那麽广。聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制,自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後,其用途很快就广起来。以指纹识别印刷电路板用的聚酰亚胺树脂来说,耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。
为了这些理由,目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层指纹识别印刷电路板而已。不过,今後的用量相信会持续增加,如下表。此外,可挠性电路板的底层保护膜日前所用的仍然都是聚术均四酸亚胺。
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平板电脑摄像头FPC
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型 号:RM04C01092A
层 数:4
板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其 他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
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手机天线FPC
手机天线FPC
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
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型 号:RS01C00093A0
层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其 他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
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型 号:RS02C00262A0
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ无胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
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