深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » fpc之Wi-Fi6大厂获急单,但国内市场“内卷”才刚刚开始

fpc之Wi-Fi6大厂获急单,但国内市场“内卷”才刚刚开始

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:703发布日期:2023-02-18 09:15【

  据fpc小编了解,随着近几年全球消费电子市场的疲软,让智能手机、PC等出货量不断下降,增长见顶,市场走入存量竞争。但在其他领域,随着物联网快速发展以及5G渗透率的提升,让智能终端设备得以迅速普及,这也带动了相关通信技术需求的上升。
  在过去,国内的主要Wi-Fi芯片来源都来自国际厂商,如高通、博通、英特尔,或者中国台湾地区的联发科、瑞昱等,而乐鑫科技、博通集成等企业直到Wi-Fi4物联网芯片的兴起,才终于抓住机会开始崛起。
  但随着Wi-Fi5标准发布之后,国内企业却因为种种原因导致错失良机,遗憾在WiFi5市场中缺席。不过随着Wi-Fi6标准的发布,让许多国内厂商不愿意重蹈Wi-Fi5的覆辙,纷纷投入其中。
  据fpc小编了解,近期联发科、瑞昱接连获得Wi-Fi6/6E芯片急单,一方面意味着Wi-Fi芯片已经开始从去年低需求的市场中走出,另一方面意味着今年物联网市场对于通信芯片的需求已经开始起量。

  不仅如此,为了应对如今的价格走势,三伍微已经通知所有代理商,5.8G WiFi6 FEM市场报价不能高于0.17USD,下不设限。
  在大厂接到急单的同时,国内原厂却在比价肉搏,着实令人有些应接不暇。不过仔细思考,会发现其背后逻辑很简单,那便是产品的同质化,逼迫国内厂商只能依靠价格来进行竞争。
  据业内人士透露,Wi-Fi6芯片研发几乎与CPU、GPU不分伯仲,因为Wi-Fi本身需要有多年数字、模拟、射频设计经验以及算法开发的团队,除了需要攻克这些难关外,包括底层驱动、应用接口、多个操作系统OS的支持也需要全力应对,这对企业而言是一个不小的挑战。
  此外,在Wi-Fi IP上国内厂商也受到一定限制。基带IP中,Catena已被NXP收购且不再对挖授权,此前提供Wi-Fi5射频和基带IP的Imagination,此业务也被Nordic并购,仅有美国的Cybertek等少数公司提供射频和基带IP,而欧美厂商对于IP授权的报价通常在250万美元以上。
  据fpc小编了解,至于Wi-Fi6的射频IP,如中国锐诚芯微、新加坡Sirius Wireless可以提供Wi-Fi6射频IP外,由于授权渠道少,国内大多Wi-Fi芯片厂商选择自研射频IP,不过基带IP却基本采购CEVA的现有方案。
  尽管说是自研,但部分厂商主要进行RF的逆向工程,期望能寻找新的机会。并且射频IP与工艺强相关,随着工艺的不断演进,还需要射频IP厂商持续提供IP与相关服务的能力。而在Wi-Fi7推出之后,对于RF的要求更加严格。这也导致目前各家厂商的产品拉不开明显的差异,逐渐陷入价格竞争。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: fpc

最新产品

平板电脑摄像头FPC
平板电脑摄像头FPC
型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
材   料:双面有胶压延材料
铜   厚:1 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距: 0.1mm/0.2mm
POS机天线FPC
POS机天线FPC
型   号:RM02C00919A
层   数:2
板   厚:0.10mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.43mm/0.29mm
油墨颜色:绿油
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:0.5OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00173A0
层   数:1层
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
手机天线FPC
手机天线FPC
型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
平板电脑天线FPC
平板电脑天线FPC
型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
数码相机摄像头FPC
数码相机摄像头FPC

型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史