当前位置：首页» 行业资讯 » 柔性线路板之2022Q2全球智能手机AP市场：联发科销量份额第一，华为海思仅剩0.4%！

柔性线路板之2022Q2全球智能手机AP市场：联发科销量份额第一，华为海思仅剩0.4%！

文章来源：作者：何琴查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：1024发布日期：2022-09-27 09:01【大中小】

据柔性线路板小编了解，2022年二季度，在全球智能手机AP（应用处理器）出货量方面，联发科以39%的市场份额排名第一。在手机SoC芯片收入方面，高通则以44%的市场份额位居第一。华为海思的出货量份额已低至0.4%。

从出货量来看，2022年二季度，受全球通货膨胀、中国大陆疫情封控等诸多因素的影响，中国主要的手机品牌厂商的订单都出现了下滑，这也影响到全球智能手机AP的出货量。

Canalys的数据显示，2022年第二季度，全球智能手机出货量下跌9%，减少至2.87亿台，是疫情爆发以来，2020年第二季度后的季度最低点。不过，需要指出的是，虽然2022年二季度小米、OPPO、vivo等中国智能手机厂商的出货量同比都出现了两位数以上的同比下滑，但是占据了高端市场的三星和苹果似乎并未受到大的影响，他们的出货量分别保持了6%和8%的同比增长。

二季度全球高端智能手机的平均销售价格(ASP)同比增长了8%，达到了创纪录的780美元(约合人民币5400元)。而这主要是由于1,000美元(约合人民币6900元)及以上价格段的智能手机销售额同比增长了94%。2022年第二季度仅该细分市场，就贡献了超过1/4的高端智能手机销售份额和全球1/5以上的智能手机收入。

也就是说，虽然今年二季度全球智能手机销量虽然出现了下滑，但二季度全球高端智能手机销量却出现了逆势增长。这一点似乎从前面Canalys的数据也能够看到，三星和苹果二季度的出货量都保持了逆势增长。而高端智能手机销量的增长，必然也将进一步带动高端智能手机AP芯片出货量和销售额的增长。

据柔性线路板小编了解，联发科在 4G、5G 中低端芯片（Helio G系列和天玑700系列）的推动下，使得其在中低端智能手机市场处于领先地位，以出货量来看，联发科仍以39%的市场份额位居第一。不过，由于其整体的智能手机芯片出货量的下滑，使得其市场份额与去年同期的42%相比，减少了3个百分点。