柔性电路板贴片老化测试方法到底有哪些？
在柔性电路板贴片加工过程中，我们经常发现柔性电路板贴片板在出货过程中各项功能指标正常，但在一段时间的使用后，有人发现会出现很多不良情况并提出返厂维修，那么经过技术人员的调查，查找原因等操作之后会发现，可能是柔性电路板贴片已经老化了，无法正常、快速运作。因此，对柔性电路板贴片加工产品进行老化试验是十分必要的。
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柔性电路板贴片老化测试的方法：
1.将环境温度下的柔性电路板贴片板放入相同温度下的热老化设备中，柔性电路板贴片板运行。
2.以规定的速率将设备中的温度降低至规定的温度值。当设备内温度达到稳定时，柔性电路板贴片板应在低温暴露保持两小时。
3.以规定速率将设备中的温度升高至规定温度。当设备内温度达到稳定时，柔性电路板贴片板应在高温下暴露2h。
4.按规定速率将设备内温度降至室温，连续重复，直到规定的老化时间，并按规定的老化时间对柔性电路板贴片板进行测量和记录。
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柔性电路板
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材 料：1OZ有胶电解
铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
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铜 厚：1OZ
表面处理：沉金
最小线宽/线距：0.3mm/0.2mm
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其 他：贴背胶及PI补强
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其 他：需贴钢片补强
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