软板的特性

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人气：2252发布日期：2021-02-19 09:41【大中小】

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，软性印制电路板和其它型印制电路板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。

由于轻薄化的特点，软性板在加工过程中表面处理时对机器设备及加工方法的选用有其特殊要求，软性板的生产，表面清洁处理是很关键的一道环节，因为它不仅要求表面的状态良好，同时对板的尺寸稳定性也有严格要求，尺寸稳定性取决于压合铜箔层的尺寸变化率，还与生产过程中机械研磨有很大影响，研磨刷辊运转方向和板子传送方向相反，是保证研磨效果均匀，但软性板基体薄而软，研磨时压力过大基材将受到很大张力而被拉长或扯断，这是引起尺寸变化的重要原因之一，研磨过程中应避免基材划伤、撕裂和卡板，如果设备不是专业于软板生产条件，建议采用托板，这样能避免由于机器传动轮间距大，高压水洗的冲涮以及烘干热风的影响造成基材卡板变形，甚至报废。
根据上述软性板生产过程中的要求及研磨刷轮的研磨比较，在软性印制电路板生产过程中采用化学清洗法及尼龙针状刷辊是图形转移、孔金属化及贴覆盖膜工序表面处理的理想选择，既得以清除铜面氧化层又能做到板面具有良好的粗糙度。