软板厂深联电路告诉您:柔性电路在未来的领导地位
软板厂深联电路纵观市场应用,现阶段FPC连接器以0.5mm 间距的产品为主,0.3mm间距的产品也已大量使用。总体而言,高度和管脚间距是FPC连接器未来两个最主要的发展方向,特别是后者。
在消费产品市场中,一方面,产品趋向小型化;另一方面,各种大量的功能模块不断被集成到系统中去,所需传输的信号也日益增多,这就需要更多的管脚,要求FPC连接器具有更多的触点数目,甚至更小的间距,以及更加小巧的外形,最终达到高密度集成的目标。
作为柔性电路板的一个功能部件,FPC连接器在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展的背景下,已是目前消费类电子设备内部采用柔性电路来连接电路板的主要连接方案之一,应用变得日益普遍。在汽车市场上,FFC/FPC连接器被大量用于GPS装置、LCD 显示器、无线电装置,以及娱乐设备如DVD 播放器等;在医疗方面,FFC/FPC连接器能够帮助实现手持式设备所需的微型化,包括病患监视器等;而在许多以轻量紧凑型设计为主要需求的军用和航天应用中,也开始使用到FFC/FPC连接器。
所以在未来的发展趋势中,柔性电路板的作用会越发凸显,占据电路板的主导地位,软板厂深联电路也将紧跟时代潮流,研发制造更多可供客户选择的柔性电路板。
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板 厚:0.12mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
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型 号:RS01C00173A0
层 数:1层
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有胶压延
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴胶纸,PI补强
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层 数:1层
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有胶电解
铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
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其 他:需贴PI补强
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铜 厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其 他:贴背胶及PI补强
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