FPC厂SMT电子元器件之判断失效的四种方法

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1908发布日期：2022-09-06 09:30【大中小】

据FPC厂了解，电子信息技术是当今新技术革命的核心，电子元器件是发展电子信息技术的基础。而电子元器件的失效分析则可以提高电子信息技术的可靠性与安全性，能让电子信息技术的维护与出厂更上一层楼，那么今日，深联电路小编就给大家介绍一些电子元器件失效分析方法吧。

电子元器件失效分析方法

1、拔出插入法

拔出插入法是指监控元器件板或插件板的拔插过程，判断拔插的连接接口是否为故障发生的地方。需要注意的是，当采用拔插法进行故障分析时，在拔插元件板或插件板的过程中会有特殊的情况，即状态变化的地方有时不仅是连接接口，还有其他部件。因此，在应用拔出插入法时，应注意观察各部位及细微变化，以便做出正确判断。

2、感官辨别法

据FPC厂了解，感官辨别法是通过观察元器件的形状、用手触摸元器件的温度和硬度、鼻子的气味和气味、耳朵的听觉来判断是否有异常。感官辨别方法简单、经济，但其鉴别内容受感官能力的限制。

3、电源拉偏法

电源拉偏法是指对正常电源和电压进行拉偏，使其处于异常状态，然后暴露出薄弱环节或故障，从而反映出故障或处于故障边缘的元器件。该方法一般用于长时间工作引起的故障或初步判断故障是电网波动引起的情况。值得提醒的是，功率拉偏法是破坏性的。在使用此方法之前，必须检查保险系数或其他因素。记住不要随便使用它。

4、换上备件法

据FPC厂了解，通过监测拆下的可疑元器件，然后更换合格的备件，比较和分析故障现象。如果故障现象消失，最后确定故障源点是否在拆下的零件中。此方法是更换备件的方法。

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