fpc之芯片交货周期又延长了，不过好消息是……
据深联电路FPC小编了解，2022年3月，芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周。这是该机构自2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。
今年2月，全球芯片交付时间为26.2周，买家平均要等半年以上。此次3月数据的公布，呈现出芯片交付周期再次拉长。不过，尽管交付周期拉长，交付周期增长速度相较于2021年有明显放慢。
据深联电路FPC小编了解，俄乌冲突、疫情、日本地震等事件不仅将在第一季度对芯片供应产生短期影响，也可能对全年严重受限的供应链产生挥之不去的影响。
受汽车需求和新冠肺炎疫情带来的消费电子需求量增长影响，自2020年开始，全球半导体产业出现供应不足。芯片的供应紧张影响了包括智能手机、汽车在内的多种产品的生产。
芯片行业高管警告说，当前仍有客户难以获得足够的供应。当前，包括台积电、英特尔在内的公司都在大规模扩充芯片产能。近日，有消息称台积电将提升5nm制程工艺产能，月出货量将由当前12万片晶圆在三季度提升至15万片。英特尔称将在五年内将现有晶圆厂产能提升30%，2023年到2024年增加爱尔兰、以色列和美国的产能。
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关于芯片交付周期拉长的原因，创道投资咨询总经理步日欣认为，芯片交付周期增长的核心原因，在于芯片供需矛盾尚未缓解、市场恐慌情绪还在持续，下游客户已经偏离了按需下订单的模式。由于此类企业为预防未来交付可能存在的变故继续超量采购，导致芯片交付周期持续增长。
与2020年相比，当前全球芯片市场需求的分化已经初现。汽车、新能源相关芯片持续旺盛，消费电子相关芯片需求则有回调迹象。
据深联电路FPC小编了解，当前全球芯片，尤其是汽车、数据中心、工业等领域需求持续旺盛。此外，一些小批量、多品类的芯片类型也存在供应紧张情况。步日欣表示，由于此类产品在争夺产能上话语权较弱，因此更难以获得足够产能供应，此类产品更容易被供应链压货、囤货，产生供需不匹配情况。
尽管部分类型芯片下游需求增长速度放缓，但新能源汽车、物联网等增量市场仍将产生结构性产能缺口，RF、MCU、PMIC等下游应用持续旺盛。滕冉表示，芯片需求结构性的变化更加考验芯片设计、制造、封测环节厂商战略定位、技术创新速度、产品平台质量与完整性以及客户粘度。
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